近日，2024中國微電子產業促進大會暨第十九屆“中國芯”優秀產品征集結果發布儀式在橫琴粵澳深度合作區隆重舉行。佰維存儲依托自身在存儲解決方案研發、封裝測試等領域積累的核心優勢，實現了ePOP產品的“超小體積+超低功耗+高性能”創新研發設計，榮膺“‘中國芯’優秀支撐服務企業”。

“中國芯”優秀產品評選是國內集成電路領域最具影響力和權威性的活動之一，旨在展示我國集成電路領域的最新產品和技術成果，其中“優秀支撐服務企業”獎項面向核心集成電路材料、寬禁帶半導體材料、IP和封裝測試四個方向，旨在表彰具有技術儲備與創新能力、自主知識產權、良好客戶服務能力和應用前景的企業。

此次佰維參評獎項的ePOP產品專為智能穿戴市場設計，針對智能手表等設備對存儲芯片小型化、超薄化和低功耗等嚴格要求，公司通過采用多層疊Die、超薄Die和多芯片異構集成等先進封裝工藝，該款ePOP產品尺寸小至8.6mm×10.4mm，厚度僅為0.65mm，并有效攻克了超薄芯片在高溫下易翹曲的難題，確保芯片在長時間工作下高可靠性。該產品已獲得《芯片翹曲度優化方法、裝置、可讀存儲介質及電子設備》等多項技術發明專利。

該款ePOP產品集成了eMMC5.1和LPDDR4X，容量達32GB+2GB，相比分離方案節省78%主板空間，且通過垂直貼裝于SoC芯片上，助力智能手表輕薄設計。此外，得益于自研固件算法、先進低功耗設計與優化電源管理技術，產品在讀取速度高達300MB/s、頻率高達4266Mbps的高性能下，功耗保持在500mW內，實現了體積、性能和功耗的“完美”平衡。目前，佰維ePOP系列產品已廣泛應用于Google、Meta、小天才等知名企業的智能手表、VR眼鏡等高端穿戴設備中。

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此次榮膺“‘中國芯’優秀支撐服務企業”獎項，既是對佰維在存儲解決方案和先進封測領域卓越表現的高度認可，也是對公司持續創新能力和行業領導地位的有力證明。未來，佰維存儲將以此為契機，進一步發揮自身在存儲解決方案研發與先進封測等方面的核心優勢，持續推出滿足市場多元化需求的高性能、高可靠、低功耗、超小型等特點的存儲產品，助力中國半導體產業的蓬勃發展，與客戶和產業伙伴攜手共創，實現技術創新與商業價值的雙贏。