近日芯至科技與全球知名現代化半導體公司Ampere Computing達成BMC系統研發業務合作。

近日芯至科技與全球知名現代化半導體公司Ampere Computing達成業務合作，雙方將發揮各自優勢，共同開展可持續計算領域BMC系統聯合研發等，為客戶及行業提供更優質的可持續計算產品。

AmpereTM成立于2017年，專注于可持續、高能效的云計算處理器，其核心產品Ampere 云原生處理器擁有更高的能效和更低的功耗，吸引了包括甲骨文在內的多家大型科技公司的關注與支持。

芯至科技（上海）有限公司聚焦在算力芯片研發,在通用計算芯片和異構計算芯片具有豐富的經驗，致力于國產CPU和GPGPU的產業化建設，通過架構創新來降低成本，提升有效性能。芯至科技在人工智能、云計算、高性能計算處理器研發領域擁有豐富的產業經驗與專業能力，可為客戶提供高性能、高性價比、定制化的芯片產品及服務。

未來，雙方將進一步加強技術合作與業務交流，共同打造適用于IDC、工業智能場景的可持續計算產品。

關于芯至科技

芯至科技于2023年正式運營，天使輪融資近億元，由惠友資本和群欣資本聯合投資，成為粵港澳大灣區國創中心重點合作單位，總部位于上海張江，在西安、北京設有研發分支機構，研發隊伍持續成長，目前設有服務器芯片業務、高性能IP授權業務、BMC開發及測試服務業務，歡迎業務垂詢！業務聯系和投融資事宜請郵件至business@willingcore.com，同時公司招聘XPU（CPU、GPU、NPU、ISP、SerDes）領域各個方向頂級工程師（架構、建模、開發、驗證、SOC設計、后端、封測、低功耗、PCB、FW/BIOS、BMC、性能分析調優、熱設計），有興趣郵件至hr@willingcore.com！

關于 Ampere Computing

Ampere Computing 是一家現代化半導體企業，致力于塑造云計算的未來，并推出了世界上首款云原生處理器。為可持續云而生，Ampere 云原生處理器兼具最高性能和最佳每瓦性能，助力加速多種云計算應用的交付，為云提供行業領先的性能、能效和可擴展性。