研揚(yáng)科技的新產(chǎn)品COM-RAPC6和COM-ADNC6是為了滿足高端機(jī)器人技術(shù)和低功耗工業(yè)控制應(yīng)用的特定需求而精心打造的。這些模塊的設(shè)計(jì)考慮了廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景，支持涵蓋功耗在6W到45W之間的兩個(gè)平臺(tái)上的最新Intel CPU，以適應(yīng)各種不同規(guī)模的項(xiàng)目。更重要的是，這兩個(gè)模塊能夠在極端溫度環(huán)境下正常工作，其工作溫度范圍為-40°C至85°C，保證了即使在惡劣的環(huán)境中也能保持穩(wěn)定的性能。

功 能 特 點(diǎn)

搭載廣泛的第13代Intel Core處理器，COM-RAPC6可以承載多達(dá)14核心和20線程的處理能力，以及高達(dá)64GB的基于SODIMM的DDR5內(nèi)存。COM-RAPC6還支持多達(dá)六個(gè)PCIe模塊，能夠安裝高級(jí)顯卡以實(shí)現(xiàn)多LAN擴(kuò)展。由第13代平臺(tái)支持的COM-RAPC6還配備了用于串行通信的UART、GPIO和SMBus接口，結(jié)合Intel時(shí)間協(xié)調(diào)計(jì)算（TCC）和時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）技術(shù)，使其成為機(jī)器人和邊緣網(wǎng)關(guān)解決方案的理想選擇。

COM-ADNC6提供了一系列的嵌入式CPU，包括Intel Atom X系列、Intel處理器N系列以及Intel Core i3-N305，這使得它成為了工業(yè)解決方案中的一個(gè)高效且經(jīng)濟(jì)的選擇。它具備2.5GbE以太網(wǎng)端口，多樣化的PCIe擴(kuò)展選項(xiàng)以及豐富的串行通訊接口，因此具有極強(qiáng)的聯(lián)網(wǎng)能力和擴(kuò)展性，非常適合用于構(gòu)建例如可編程邏輯控制器等工業(yè)控制解決方案，同時(shí)還能維持成本效益。

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

COM-RAPC6

• 第13代Intel Core i7/i5/i3處理器SoC, 最高TDP 45W
• DDR5 SODIMM x 2, 最高支持64GB (non-ECC)
• Intel i226 2.5GbE x 1
• SATA 6.0Gbps x 2
• USB3.2 Gen2 x 4, USB2.0 x 8
• 最高支持6個(gè)PCIe設(shè)備
• 12V直流輸入
• COM Express Type 6, Compact size, 95 x 95mm

COM-ADNC6

• Intel Atom X系列/N系列/Core i3-N305 CPU, 最高TDP 15W
• DDR5 SODIMM x 1, 最高支持16GB (non-ECC)
• Intel I226-V/I226-IT千兆以太網(wǎng) x 1
• SATA 6Gb/s x 2
• USB 2.0 x 8, USB 3.2 Gen 2 x 2
• PCIe [x4] (PCIe [x1] x 4或[x2] x2), 最高支持4個(gè)PCIe設(shè)備
• COM Express Type 6, Compact size, 95 x 95mm