電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹

2024年6月以來，隨著“科創(chuàng)板八條”的發(fā)布，國內半導體上市公司并購重組大幕拉開。截止10月18日，今年A股半導體產業(yè)鏈已經有36家企業(yè)披露重大重組時間或者進展，允許跨界并購后，我們也看到有四家非半導體公司并購半導體公司的相關標的。

特別是6月之后，芯聯(lián)集成、希荻微、晶華微、東芯股份、納芯微等多家A股芯片上市公司披露半導體并購意向或者并購進展公告。在當下和未來兩年，半導體公司IPO上市收緊的情況下，并購是否會成為市場的主流？

2024年10家A股芯片公司并購匯總

圖：電子發(fā)燒友根據公開資料制圖
（備注：并購交易是否完成，以半導體上市公司最新公告為準)

華登國際合伙人蘇東對媒體表示，半導體行業(yè)并購重組趨于活躍，有兩大原因：一是政策推動，“科八條”政策的連續(xù)推出，有助于高科技高質量發(fā)展，通過收購的方式實現(xiàn)內生性增長，做大做強；二是A股當中半導體公司上市后，有大量中小市值的公司，他們希望獲得更多的市場注意力，能夠獲得更多公募、或者私募的資金支持。未來半導體上市公司將通過并購進行市值維護。

半導體并購加速：“科八條”政策驅動，企業(yè)要做大做強

今年以來，國務院高度重視資本市場建設，大力支持并購重組，活躍資本市場，證監(jiān)會、交易所也積極行動，相繼出臺了或修訂了一系列促進并購重組的政策措施。在國家重大措施密集出臺推出，并購市場有望重新活躍。

1、2月5日，證監(jiān)會召開支持上市公司并購重組座談會，明確下一步在并購重組業(yè)務上的五大發(fā)力方向。
2、3月15日，證監(jiān)會發(fā)布四項政策支持上市公司提升質量和投資價值；
3、4月4日，國務院發(fā)布《關于加強監(jiān)管防范風險推動資本市場高質量發(fā)展的若干意見》；
4、4月19日，證監(jiān)會制定“十六項措施”提出全方位支持科技企業(yè)高水平發(fā)展的舉措；
5、6月19日，證監(jiān)會發(fā)布《關于深化科創(chuàng)板改革 服務科技創(chuàng)新和新質生產力的八條措施》。

借鑒美國市場的經驗，過去20年以來，美國上市公司數(shù)量持續(xù)減少。通過對比，我們看到現(xiàn)在國內A股上市公司的數(shù)量超越了美國的上市公司，美國IPO下滑的原因主要有兩個：一是產業(yè)集中度提升，大企業(yè)的壟斷能力增強，進入壁壘升高；二是出售給大公司的方式占據主導地位，遠遠多于IPO，這樣做是因為快速做大比以往更加重要，內生性增長需要投入更多資源和時間，還有交易出售呈現(xiàn)上升之勢，主要出售給行業(yè)中規(guī)模更大的公司。

據悉，美國股市中的半導體上市公司，從高峰期的幾百家，到目前的98家，市值在1000億美元以上的有15家，包括英偉達、博通、臺積電、ASML、AMD、高通等，市值在100億美元以上的30家，10億美元以上的66家。美國諾貝爾經濟學家獎得主斯蒂格勒說：“縱觀美國大企業(yè)，幾乎沒有哪一家不是在某種程度上通過收購、兼并等資本運營手段發(fā)展起來的，也幾乎沒有哪一家是完全通過內部積累發(fā)展起來的。”

目前，在我國A股半導體上市公司已經有158家，市值在100億美元以上的只有6家，10億美元以上的有95家，大而強的企業(yè)少，小而美的企業(yè)太多。通過并購做大做強，顯然也是適合我國A股半導體芯片企業(yè)。

并購方向一：外延式產業(yè)并購，提高企業(yè)核心競爭力

據不完全統(tǒng)計，2024年上半年，全球半導體產業(yè)復蘇，就發(fā)生了20多起半導體并購事件，其中15起屬于跨國并購，圍繞芯片設計流程優(yōu)化的并購案最多，涉及汽車半導體并購的收購最為密集。

而國內A股上市芯片公司，出于產業(yè)鏈整合的外延式并購，做大做強也成為主線。前海開源基金首席經濟學家楊德龍對媒體表示，半導體領域并購頻發(fā)，意味著上市公司有望通過并購實現(xiàn)外延式擴張，做大做強主業(yè)，進一步提升公司核心競爭力。從產業(yè)發(fā)展來看，“硬科技”領域的并購重組將推動產業(yè)鏈整合，有利于提升行業(yè)集中度，促進先進技術的發(fā)展。

3月4日，長電科技收購晟碟半導體（上海）有限公司80%股權就是典型案例。9月28日，全資子公司長電管理公司收購晟碟半導體(上海)有限公司80%股權的交易已完成交割，晟碟上海已經成為公司的間接控股子公司。晟碟半導體主要從事先進閃存存儲產品的封裝和測試，是全球規(guī)模較大的閃存存儲產品封裝測試工廠之一。長電科技通過對晟碟的收購，拓展高端封測產品生產線和提高公司的核心競爭力。

此外，10月15日，納芯微發(fā)布公告，公司擬與上海麥歌恩微電子股份有限公司方駿等28名自然人簽署《財產份額轉讓協(xié)議之補充協(xié)議》，擬對原交易方案進行調整。

公告顯示，原交易方案中，納芯微擬7.93億元直接及間接收購麥歌恩79.31%的股份。本次補充協(xié)議方案中，納芯微擬10億元收購麥歌恩100%的股份。 據悉，麥歌恩專注于以磁電感應技術和智能運動控制為基礎的芯片研發(fā)、生產和銷售。納芯微則聚焦于傳感器、信號鏈和電源管理三大產品方向。本次的并購，行業(yè)內專家認為，雙方業(yè)務協(xié)同性較強，未來有望在技術研發(fā)、市場開拓等方面形成優(yōu)勢互補，進一步提升納芯微在磁傳感器領域的市場覆蓋度和占有率，尤其是在汽車、工業(yè)控制、機器人和消費電子領域。

并購方向二：跨國并購，模擬芯片公司希荻微增強實力產品線

半導體芯片領域，跨國并購也成為方向之一。9月，模擬芯片公司希荻微以1.09億元收購韓國上市企業(yè)Zinitix合計30.91%股權。Zinitix Co., Ltd. 是一家韓國的集成電路設計企業(yè)，成立于2000年，專注于系統(tǒng)級芯片（SoC）半導體的設計。公司的產品線涵蓋了觸摸控制器芯片、自動對焦芯片、觸控驅動芯片、DC/DC電源管理芯片、觸摸板模塊以及音頻放大器等。據悉，這次收購將有助于希荻微快速吸收 Zinitix 成熟的專利技術、研發(fā)資源和客戶資源，進而擴大其產品品類，特別是在手機和可穿戴設備等領域的技術與產品布局。

此外最新在半導體材料領域新增一起跨國并購案，中國半導體材料廠商中巨芯科技股份有限公司擬收購一家英國半導體材料公司。10月10日，中巨芯發(fā)布公告稱，其參股子公司晶恒希道（上海）科技有限公司擬以現(xiàn)金購買Heraeus Conamic UK Limited100%股權。至于本次交易的金額，中巨芯并未透露。還有，炬光科技收購ams OSRAM光學元器件資產等，通過并購海外資產，以實現(xiàn)全球戰(zhàn)略布局。

這些都是半導體領域上市公司根據自身戰(zhàn)略定位籌劃，通過并購等方式，拓展自身產品品類、拓寬客戶、實現(xiàn)技術互補的有效嘗試。

并購資金最大超過151億，三家芯片公司大型并購引起關注

記者統(tǒng)計的10家A股芯片公司并購中，并購金額排前三位的分別是紫光股份并購新華三，芯聯(lián)集成并購芯聯(lián)越州，長電科技收購晟碟半導體80%股權。金額分別達到151.77億、58.97億、46.8億。

從收購的目標來看，三大并購都分別著眼在數(shù)字產業(yè)、汽車產業(yè)和封測產業(yè)的產業(yè)布局，發(fā)揮協(xié)同效應，提升核心競爭力。

5月24日，紫光股份發(fā)布公告，宣布公司擬通過全資子公司紫光國際以支付現(xiàn)金的方式向HPE開曼購買其所持有的新華三（H3C）29%股權，并以支付現(xiàn)金的方式向Izar Holding Co購買其所持有的新華三1%股權，合計收購新華三30%股權，收購總價為21.4億美元(約合人民幣151.77億元)。目前，新華三已擁有芯片、計算、存儲、網絡、5G、安全、終端等全方位的數(shù)字化基礎設施整體能力，提供云計算、大數(shù)據、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網、信息安全、智能聯(lián)接、邊緣計算等在內的一站式數(shù)字化解決方案，以及端到端的技術服務。

紫光股份表示，本次收購新華三 30%股權交易完成后，公司對新華三的持股比例由 51%增 加至 81%，有利于公司進一步增強數(shù)字經濟產業(yè)布局，發(fā)揮協(xié)同效應，提升核心競爭力，符合公司戰(zhàn)略發(fā)展需要。

6月21日，芯聯(lián)集成披露重組預案，擬用59.67億收購芯聯(lián)越州集成電路制造（紹興）有限公司72.33%股權。芯聯(lián)集成表示，此次交易完成后，芯聯(lián)越州將成為上市公司的全資子公司。公司可集中優(yōu)勢資源重點支持碳化硅（SiC）等新興業(yè)務發(fā)展，推動公司產業(yè)垂直整合，實現(xiàn)全產業(yè)鏈布局等。

東芯公司并購上海礪算，雖然表面上說是財務投資，但是實際上雙方業(yè)務具有一定的協(xié)同性。上海礪算研發(fā)的圖形渲染芯片需要DRAM存儲器的支持，并配備了DRAM存儲器的接口。而東芯股份已經布局了標準型及利基型DRAM產品，雙方可以通過協(xié)同設計，通過軟硬件適配、工藝優(yōu)化等合作方式，促進雙方產品在性能、功耗等方面進行優(yōu)化和提升。

寫在最后

華登國際合伙人蘇東表示，過去的5年，更多的公司圍繞IOT、AI和5G相關的數(shù)據中心進行并購，收購的目的是為了在未來的技術和產品競爭中更快地做戰(zhàn)略布局。他指出，據不完全統(tǒng)計，超過60%的半導體相關公司在過去5年完成上市，未來有望通過并購驅動成長。

內外部環(huán)境已經發(fā)生變化，中國半導體并購蓄勢待發(fā)，但是并購失敗率也是很高的，雙方的估值差異，還有文化沖突、財務風險和整合風險，并購雙方都需要做謹慎的調研和充分論證。