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臺灣FPC智造聯(lián)盟成立 以技術(shù)領(lǐng)先維持臺灣軟板產(chǎn)業(yè)競爭力

電子工程師 ? 2018-01-19 09:33 ? 次閱讀
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在我國***“經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局”支持下,卷軸式微細(xì)線寬雙層軟印刷電路板智慧制造技術(shù)聯(lián)盟1月17日在***電路板協(xié)會(huì)(CPCA)成立,積極整合開發(fā)新技術(shù)及智能化模組,打造高附加價(jià)值的生產(chǎn)線,以技術(shù)領(lǐng)先維持***軟板產(chǎn)業(yè)競爭力。

“經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局”副組長呂正欽表示,我國***政府自2016年積極推動(dòng)智慧機(jī)械政策,印刷電路板(PCB)是***的重點(diǎn)產(chǎn)業(yè),這次成立軟性印刷電路板(FPC)智慧制造聯(lián)盟,通過工業(yè)術(shù)研究院、資訊工業(yè)策進(jìn)會(huì)、***電路板協(xié)會(huì)(TPCA)整合***地區(qū)產(chǎn)業(yè)鏈上、中、下游資源,以團(tuán)體戰(zhàn)方式提升競爭力、強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)資源效益,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)連結(jié)成形,加速***PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展智慧化與高值化,由嘉聯(lián)益領(lǐng)頭跨出第一步。嘉聯(lián)益結(jié)合聯(lián)策科技、柏彌蘭金屬化研究等業(yè)者的研發(fā)力量,整合工研院、TPCA、資策會(huì)1月17日共組聯(lián)盟,TPCA理事長也是嘉聯(lián)益總經(jīng)理吳永輝指出,***PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展相當(dāng)早,為了促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級,TPCA在2017年訂定的***PCB產(chǎn)業(yè)白皮書就提到2020年產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)值要挑戰(zhàn)兆元,新的制造方式融入智能化及綠色化技術(shù)是必要手段,成立研發(fā)聯(lián)盟是產(chǎn)業(yè)鏈升級及轉(zhuǎn)型的重要契機(jī)。嘉聯(lián)益去年10月就率先啟用卷對卷(Roll to Roll)全加成FPC產(chǎn)線,就在迎合電子產(chǎn)業(yè)未來面臨的綠色生產(chǎn)需求、建立超細(xì)線寬轉(zhuǎn)印綠色制程與設(shè)備技術(shù)開發(fā)平臺。工研院機(jī)械所長胡竹生強(qiáng)調(diào),工研院的一項(xiàng)重要任務(wù)是與產(chǎn)業(yè)并肩作戰(zhàn),現(xiàn)行智動(dòng)化一直是PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展未來關(guān)鍵議題,在設(shè)備聯(lián)網(wǎng)的通訊協(xié)定的不一致,聯(lián)盟透過工研院擁有的半導(dǎo)體業(yè)通訊標(biāo)準(zhǔn)(SECS/GEM)及國家級公版聯(lián)網(wǎng)服務(wù)平臺(NIP, National IIoT PaaS)等專利與技術(shù)授權(quán),結(jié)合資通訊與智慧機(jī)械的「軟硬整合」技術(shù)來改善整體制程的效率及彈性。

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原文標(biāo)題:臺灣FPC智造聯(lián)盟成立 以技術(shù)領(lǐng)先提升競爭力

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