RedEDA是由上海弘快科技有限公司自主研發(fā)的一款EDA（電子設計自動化）軟件，它具備完全自主的知識產(chǎn)權(quán)。該軟件的主要產(chǎn)品線包括RedPKG（封裝基板設計）和RedSCH（原理圖設計）、RedPCB（PCB設計），旨在解決國外技術(shù)封鎖對國內(nèi)半導體及電子信息行業(yè)版圖設計帶來的挑戰(zhàn)。為此，我們特別組織了此次技術(shù)交流公開課，深化工程師們對RedEDA軟件應用的了解，同時提供一個供各行業(yè)工程師進行高水平技術(shù)交流的平臺，促進工程師間的知識共享和技術(shù)進步，共同推動國內(nèi)EDA行業(yè)的發(fā)展。

課程概覽

RedEDA是一款自主研發(fā)的EDA設計軟件，專注于原理圖設計、PCB設計和封裝基板設計，為用戶提供芯片封裝基板到PCB設計的一體化解決方案。

此次課程知識包含：

1. 原理圖設計流程

2. PCB設計流程

3. 封裝類型及封裝工藝流程交流

4. Wirebonding類基板設計流程及注意事項

5. FlipChip類基板設計流程及注意事項

6. Hybrid類基板設計流程及注意事項

7. WLCSP類基板設計流程及注意事項

8. PCB和封裝基板設計經(jīng)驗技術(shù)交流

培訓目標

通過參與此次RedEDA的PCB與封裝基板設計技術(shù)交流，我們使用RedPAD、RedSCH、RedPCB和RedPKG全流程進行PCB設計、Wirebonding、FlipChip、Hybrid及WLCSP等封裝類基板設計講解和實操，并交流PCB和封裝基板設計規(guī)范與設計經(jīng)驗，以便共同進步，共同提高。

參加對象

研發(fā)部門主管、封裝設計工程師、方案工程師、硬件開發(fā)工程師、 PCB LAYOUT工程師、封裝基板設計工程師、測試工程師、系統(tǒng)工程師。

審核編輯 黃宇