活動背景

為推進膠企精準把脈中國半導體及高端電子用膠市場與技術最新發展趨勢和機遇，助推中國高端電子用膠產業快速高質發展，粘接資訊、新材料產業聯盟、慕尼黑華南電子生產設備展等單位特聯合攜手于10月14-15日在深圳舉辦“2024（第二屆）半導體及高端電子用膠粘材料創新論壇暨2024先進電子點膠及膠粘劑技術論壇”。

其中，主辦方非常榮幸邀請到致力打造全球領先散熱品牌的廣東晟鵬材料技術有限公司市場部經理蔡?？?/strong>作重磅報告分享。

市場部經理

廣東晟鵬材料技術有限公司

外資化工企業多年工作經歷，專注材料應用近20年。關注國內外高新奇特材料發展及應用，以3C消費電子產品、5G通訊、半導體、新能源、AI、低空經濟、人工智能等關聯行業的耐高溫、導熱散熱、隔熱絕緣等應用材料為中心，整合海內外上下游資源重點推廣全球領先技術晟鵬公司的低介電高導熱絕緣氮化硼產品，為客戶提供定制化材料應用方案服務。

廣東晟鵬材料技術有限公司主要從事以氮化硼材料為主的電子封裝熱管理材料研發與生產，是二維氮化硼商業化應用開拓者。公司致力于解決5G通訊及新能源電池絕緣導熱“卡脖子”問題，大幅擴展了國產氮化硼原料的應用前景，從二維材料角度突破國際專利壁壘，助力我國半導體電子產業的發展，實現國產替代。依托清華大學蓋姆石墨烯中心、中科院深圳先進院、華南新材料研究院等多家研發平臺，前期研發經費投入超2億元，擁有中科院成會明院士領銜的海歸研發團隊、強大的研發背景和技術實力。公司開發的低介電氮化硼散熱膜、高絕緣氮化硼導熱膜及高導熱墊片等產品，性能領先于國內外同行競品，具備強大的競爭優勢。目前該產品已被華為、OPPO、小米、VIVO等國內3C電子領域龍頭企業廣泛使用。

在10月14-15日深圳“2024（第二屆）半導體及高端電子用膠粘材料創新論壇”演講報告的題目是：《半導體封裝》，報告內容核心綱要整理摘錄如下：

1、TIM熱界面材料及熱管理系統簡介2、電子產品小型化芯片散熱問題解決方案3、低介電高導熱絕緣氮化硼產品應用介紹4、低介電高導熱絕緣氮化硼產品介紹

10月14-15日在深圳舉辦的“2024（第二屆）半導體及高端電子用膠粘材料創新論壇”，主辦方歷時數月精心籌備，成功邀請了理論水平、實戰經驗兼備的16+資深大咖專家作重磅專題報告分享。歡迎正在從事半導體及儲能高端電子膠粘材料研究的行業同仁積極報名參加，與主辦方邀請的資深專家現場互動交流、深入切磋。

隆重推薦您關注2024年10月14-15日將在深圳舉辦的“2024（第二屆）半導體及高端電子用膠粘材料創新論壇”，詳情參見下圖：

華為|韶音|聯想|京東方|比亞迪|富士康|TCL|美的|小米|廣汽|3M|西卡|洛德|湛新|綜研|長興|回天|德邦|匯德|德聚|優邦|天賜|好電|天永誠|盛勢達|北方現代|皇冠|曼森|佳信|聚芯源|艾德斯|郎博萬|玟昕|海容|新遠|浦森|運銳等電子膠產業名企精英代表已報名參會。

本次會議將提前征集電子用膠終端企業對電子膠的需求，積極促進電子膠企和電子用膠終端企業進行面對面交流。現公布部分電子用膠終端企業提出的電子膠需求信息：

1、某筆記本巨頭

求購以下功能膠粘劑：筆記本粘接；金屬與硅膠粘接；金屬與PTFE粘接。

2、某家電巨頭

尋找烤箱（烤箱門板）用膠粘劑，相應要求為：（1）不銹鋼粘接(玻璃、塑膠、樹脂)，主要玻璃+不銹鋼;（2）越薄越好，常溫固化，不需要特殊設備;（3）不受高溫低溫影響。

3、某顯示屏制造巨頭

尋找OCR材料，要求：對光學要求高，粘接玻璃>5N

4、某家電巨頭

尋找冰箱VIP板用熱熔膠，要求：180°剝離力;常溫23±2℃≥35N/25mm;低溫-40℃ ≥35 N/25mm;持粘力;常溫23±2℃≥90min;低溫-40℃≥120min。

5、某汽車巨頭

尋找各類汽車用膠水，具體需求面談。

……

更多更具體的需求信息對在會議現場對參會代表發布。會議仍在積極邀請蘋果|惠而浦|華帝|創維|億道數碼|英偉達|歌爾股份|中興|海康威視|傳音|榮耀|匯川|格力|奧克斯|瑞聲等更多電子終端用膠企業代表免費與會交流，并在現場進行電子膠需求深入對接！

論壇同期舉辦小型展覽，歡迎有興趣的電子膠及原料企業積極參展及推廣宣傳，展位示意圖如下：

論壇壇收費標準

報名及會務