根據DIGITIMES的最新研究報告，隨著智能手機需求的回升、生成式人工智能（AI）基礎設施建設的推進以及汽車產業的蓬勃發展，2024年中國大陸的芯片（IC）進出口金額預計將分別比2023年增長5.2%和11.4%。然而，中國大陸在芯片貿易上仍然面臨逆差問題，逆差金額達到2383.5億美元，與2023年相比還增加了3%。

分析師簡琮訓表示，預計2024年中國大陸進口芯片的總金額將達到約3200億美元。由于中國臺灣在晶圓制造和封裝測試產業方面具有優勢，韓國和馬來西亞則分別是存儲和封裝測試產業的重點區域，因此這三個地區將成為中國大陸進口芯片的前三大來源地。自2019年美國對中國發起半導體貿易戰以來，中國大陸從美國進口的芯片金額占比逐年下降，到2023年已經不足3%。

簡琮訓還預計，2024年中國大陸的芯片出口金額將達到約950億美元，其中IC出口金額的增長尤為明顯，達到疫情以來的次高水平，這反映出中國大陸在自主發展半導體產業方面已經取得了一定的成效。在出口區域方面，亞洲地區是中國大陸芯片的主要出口地，其中中國臺灣、韓國、越南和馬來西亞是中國大陸前四大芯片出口市場，這四個市場的出口金額占比合計達到70%。

此外，根據海關6月份的報告，僅在5月份，中國大陸就進口了價值300億美元的集成電路，使得2024年1月以來進口的集成電路總量達到2130億塊，總價值約為1480億美元，同比增長了14.9%。同時，5月份中國大陸出口的集成電路數量為253億塊，價值120億美元。自1月份以來，中國大陸半導體的出口總值達到620億美元，同比增長21.2%。除了芯片之外，同期中國大陸計算機及計算機組件的出口額也同比增長了6.1%。