全球首款搭載3D Sensing的智能手機iPhone X自11月上市發售以來，深受消費者青睞。如今，3D Sensing正從iPhone X快速走向國產品牌手機，成為智能手機硬件創新潮流。

11月28日，榮耀最新發布的智能手機榮耀V10，搭載內置人工智能NPU的麒麟970芯片和“點云深度攝像頭”的散斑結構光手機配件，具有3D人臉識別與解鎖功能。

另據業內人士透露，小米和OPPO將在明年發布的新機中采用3D傳感解決方案，該方案由奇景光電、高通合作開發。

3D Sensing在人機交互上，可實現人臉識別、設備解鎖、面部表情等應用，借助“點云深度攝像頭”的散斑結構光手機配件，榮耀V10可實現3D人臉建模、人臉識別、3D面部表情控制以及3D小物體建模功能。人臉識別功能通過繪制用戶臉部的深度圖譜，對用戶臉部進行建模實現的，識別精度達到亞毫米級別，安全等級達到支付級別。

當前智能手機用3D Sensing尚屬于行業滲透早期，潛在空間大，產業鏈標的將受益3D Sensing作為一種全新的人機交互模式，應用前景廣闊。根據YOLE的預測，3D Sensing市場規模將從2016年的13億美元增長至2022年的90億美元，CAGR達到37.3%。

據了解，目前3D Sensing有3種主流方案，分別是結構光方案、TOF方案以及雙目立體成像方案。

在這三種3D Sensing技術對比中發現，TOF方案與結構光方案因其使用便捷、成本較低等優點而最具前景。但是結構光方案在精度方面超越了另外2種方案，非常適合智能終端采用。

事實上，無論是結構光方案、TOF方案還是雙目立體成像方案，3D Sensing主要的硬件包括四部分：紅外光發射器（IR LD或Vcsel）、紅外光攝像頭（IR CIS或者其他光電二極管）、可見光攝像頭（Vis CIS）、圖像處理芯片，窄帶濾色片，另外結構光方案還需要在發射端添加光學棱鏡與光柵，雙目立體成像多一顆IR CIS等。

而在3D Sensing產業鏈的上、中、下游中，上游部分包括：紅外傳感器、紅外激光光源、光學組件、光學鏡頭、CMOS圖像傳感器；中游包括：傳感器模組、攝像頭模組、光源代工、光源檢測、圖像算法；下游包括：終端廠商以及應用。

其中3D Sensing產業鏈關鍵部件在于：1、紅外線傳感器；2、紅外激光光源；3、光學組件。產業鏈相關紅外線傳感器的上市公司有STM、AMS、Heptagon、Infineon、TI、索尼、豪威等；產業鏈相關紅外激光光源的上市公司有Finisar、Lumentum、II-VI、光迅科技等；產業鏈相關光學組件的上市公司為福晶科技；而提供綜合技術方案的上市公司有STM、微軟、英特爾，德州儀器、英飛凌等。此外，3D攝像頭模組的上市公司有歐菲光；濾光片有水晶光電；攝像頭芯片封測有晶方科技；鏡頭有聯創電子等。

隨著iPhone X的帶動，3D Sensing有望成為繼指紋識別之后，又一項帶動手機產業鏈的突破性發展的應用功能，給智能手機帶來全新的交互體驗。目前，高通和奇景光電合作的SLiM? 3D攝像頭系統解決方案投入商用在即，按計劃正在投產，有望在2018年第一季度實現量產，帶動3D Sensing成為智能手機硬件創新的趨勢。