近日，杭州晶華微電子股份有限公司（簡稱“晶華微”）宣布了一項重要戰略舉措，進一步鞏固其在智能家電控制芯片領域的市場地位。公司于2024年9月19日與深圳芯邦科技股份有限公司（以下簡稱“芯邦科技”）簽署了《支付現金購買資產之意向協議》，計劃以不超過1.4億元人民幣的現金，收購芯邦科技旗下專注于智能家電控制芯片業務的全資子公司——深圳芯邦智芯微電子有限公司（以下簡稱“芯邦智芯”）60%至70%的股份，并借此取得對該子公司的控制權。

此次收購標志著晶華微在智能家電控制芯片領域的深度布局與戰略擴張。芯邦科技作為SoC設計領域的佼佼者，其智能家電控制芯片產品已實現規模銷售，展現了強大的市場競爭力。通過整合芯邦智芯的優質資產與技術實力，晶華微旨在加速技術創新與市場拓展，提升在智能家電控制芯片市場的份額與影響力，為智能家居產業的快速發展貢獻力量。