近期，有專業分析機構就全球先進芯片封裝市場規模與趨勢發布數據分析報告，為芯片封裝行業未來十年的發展預測提供了重要數據。報告顯示，未來十年封裝規模的增長將歸因于5G和人工智能技術的普及與擴展，萬年芯同樣認為，技術進步仍然是芯片封裝市場發展的主要驅動力。

該報告預計，芯片封裝市場規模將在未來幾年迎來增速。過去一年時間里，芯片封測市場規模的復合年增長率達到了18.1%。據此增速數字計算，到2028年市場規模將達到242.9億美元，復合年增長率為18.3%。

市場前景如此廣闊，背后原因是終端電子設備需求的不斷攀升。該報告預測，消費電子設備需求的不斷增長將推動先進芯片封裝市場的進一步發展，包括但不限于網絡設備、智能手機、平板電腦以及多種智能穿戴設備的市場需求。消費電子產品的需求不斷增長。高端芯片封裝技術能夠在緊湊的設計中集成多種功能，這對高性能消費電子產品至關重要。這些封裝技術可提高處理能力、效率和散熱性能，支持功能豐富的緊湊型設備的開發。

長電科技、通富微電、華潤微電子等國內芯片封測企業無一不在開發更為高端的芯片級封裝技術。其中，萬年芯微電子始終堅持深耕行業，堅持技術創新，依靠科研實力提高半導體器件的性能，致力成長為封測行業具有代表性的企業。

江西萬年芯微電子有限公司成立于2017年，專業從事集成電路、存儲芯片、傳感器類產品、大功率模塊及功率器件等封裝測試研發。目前已獲得國內專利134項，是國家高新科技企業、國家專精特新“小巨人”企業、“國家知識產權優勢企業”，擁有國家級博士后工作站。