近日，持續向大尺寸化方向演進，8英寸碳化硅產業鏈利好消息不斷。“目前，碳化硅市場主要以6英寸晶圓為主，在未來的5年，碳化硅晶圓從6英寸向8英寸發展是大勢所趨，博世半導體也在全力推進這個進程。” 博世半導體博世智能出行集團中國區董事會高級執行副總裁、兼博世汽車電子事業部中國區總裁Norman Roth對電子發燒友記者表示。

8月28日到30日，博世半導體亮相于深圳舉辦的 “2024深圳國際電力元件、可再生能源管理展覽會（以下簡稱PCIM Asia），在本次展會上，博世半導體展示了帶來了第二代碳化硅裸片、碳化硅分立器件，功率模塊再到電驅系統等產品組合，展臺吸引很多汽車行業的工程師和專業人士，人氣爆棚。

博世半導體在中國的策略是怎樣的？在8英寸碳化硅的布局和量產節奏如何？在此次展會上，博世半導體在碳化硅領域帶來的旗艦產品有哪些優勢？和本土供應商對比，博世半導體最大的優勢是什么？博世半導體博世智能出行集團中國區董事會高級執行副總裁、兼博世汽車電子事業部中國區總裁Norman Roth（羅訊杰）接受電子發燒友專訪，給出了精彩的分析和市場前瞻。

圖：羅訊杰，博世汽車電子事業部中國區總裁

加大投資平臺和擴充本地團隊，博世半導體在中國實施本土化戰略

羅蘭貝格全球合伙人袁文博表示，2023年全球汽車零部件百強企業整體營收增長13.2%。汽車行業“電動化和智能化布局”已是大勢所趨，汽車零部件頭部企業都在相關領域持續布局。根據美國Automotive News近日發布的榜單，2023年博世集團的汽車與智能交通技術業務營收達到558.9億美元，博世依然霸榜，位居全球汽車零部件供應商排位第一。

“我已經在博世工作23年了，博世作為一家百年企業，我們更擅長B2B業務，我們作為汽車零部件Tier1一直是直接對接主機廠，現在新能源汽車浪潮來襲，我們依舊能夠借助之前建立的市場地位，去推進碳化硅半導體、電驅等新業務。”博世汽車電子事業部中國區總裁羅訊杰表示。

據悉，這是博世半導體第一次參加PCIM深圳的展覽，作為市場的引領者，博世希望利用這次機會去增強公司在整個汽車市場的曝光度。為什么重視中國市場和中國汽車企業？羅訊杰的回答是三個方面：一、中國是全球汽車出口大國和生產大國，全球每年汽車產量約為8500萬-8700萬輛，而其中有3000萬輛都產自中國。作為全球汽車Tier1的廠商博世半導體的主要客戶都在這里。羅訊杰指出，博世集團近2/3的業務來源于汽車市場，中國區的重要性可見一斑。

二、中國是汽車技術革新的前沿陣地，新能源汽車的發展領跑全球。他強調說：“在國外，我們通常需要4年時間去做一個完整的汽車平臺開發，但是在中國，我們發現這個速度有極大的提升，整個汽車平臺開發周期只需要12-18個月。”

三、中國汽車企業出口趨勢上升，博世全球化的布局助力中企出海。2023年中國首次超過日本，成為汽車出口大國。2024年上半年中國汽車出口達到279萬輛，新能源汽車逐漸成為汽車出口的主力。在全球博世有400多個工廠，包括北美，歐洲、東南亞及世界的其他國家。博世發現中國很多OEM會把他們的車出口到東南亞，博世作為國際公司擁有全球的布局，可以為這些廠商在當地提供研發和相應的生產，博世還可以提供相應的物流服務，助力本土汽車企業出海。

當然，中國汽車市場競爭激烈。博世順應客戶需求進行更深入的本土化，主要聚焦兩方面：一方面博世進行更加開放的轉型，做本土平臺的開發；另外一方面加強本土化團隊的建設，具備本地的靈活性和快速服務能力。羅訊杰表示，博世在中國有500多半導體人員，還在招聘，擴充更多的團隊人員服務本土客戶。

加速推出8英寸碳化硅新品，垂直整合能力成為主要競爭優勢

在博世半導體的展臺，記者看到的既有碳化硅的裸片，又有碳化硅的MOSEFET、SiC功率模塊，驅動IC、逆變器、電橋和電驅動系統。羅訊杰對電子發燒友表示：“在整個的PCIM的布局里，沒有一家像博世這樣，具備碳化硅全產業鏈的垂直整合能力。”

博世半導體此次帶來了第二代碳化硅分立器件，對比第一代產品，第二代碳化硅芯片能夠實現更高的功率密度和效率，并改進了體二極管以提高開關速度，實現單位面積Rdson 30%的縮減。這歸功于博世專利的溝槽技術，該技術領先于平面型工藝碳化硅的技術表現，有利于芯片性能表現、產出與成本控制。

在車規逆變器和充電樁領域，SiC使用量逐年上升。羅訊杰指出，新能源汽車400V低壓平臺主要還是采用IGBT器件為主，成本更為合適。越來越多的新能源汽車旗艦轎車采用800V高壓平臺，SiC器件帶來更好的加速性能，更小的開關損耗，相比于傳統IGBT，在相同電池電量下能有效延長至6%的續航里程。

從新能源汽車看，中國國內新能源汽車占據全球50%以上的市場，消費者青睞新能源汽車，每臺新能源汽車與充電樁配比，達到2.5:1，國內SiC器件有巨大的應用市場空間。

談到全球碳化硅的增長前景，羅訊杰表示增長前景和挑戰并存。他說：“據我們測算，2023年到2028年碳化硅市場的復合增長率遠超過30%，競爭對手越來越多，競爭日益激烈。我們要揚長避短。”

在他看來，博世半導體在碳化硅領域具備的優勢，主要在于博世集團是集汽車系統和半導體為一體，這是整個市場里面非常獨一無二的——既做碳化硅裸片，又做碳化硅模塊，還做到逆變器、電橋，甚至整個E/E架構。相較于純半導體廠商，博世既了解市場，又了解整個系統，博世不僅有SiC芯片的專業知識，還將長期以來的系統供應商專業知識，應用到SiC芯片開發當中去。

碳化硅業務增長依靠的是新能源汽車市場，而中國是新能源車高速增長的核心國家，博世看到中國的車規級芯片需求是非常有潛力的，所以博世全力加大在中國的碳化硅資源投入，也會尋找一些中國的合作方或者工廠。

在應對碳化硅價格“內卷”的挑戰，羅訊杰認為這是市場正在發生的事情。他認為，市場需求量增加是碳化硅價格往下走的其中一個正面因素，價格下行不僅僅是對博世的壓力，也是對行業其他競爭對手的壓力。但是，他指出，未來碳化硅價格會平緩下降直至穩定，而不會繼續劇烈下降，不會持續斷崖式下跌。

博世此次展出了其明星碳化硅產品系列，包括第二代碳化硅MOSFET裸片、先進模塊、電驅動系統等。他還特別指出，碳化硅目前主要的應用是以汽車為主，但是在PCIM展上有很多非汽車領域的，比如說UPS、工業、電力領域，可以看到碳化硅未來有非常大的行業應用機會。

在談到業界都矚目的8英寸碳化硅進展，羅訊杰分享了博世半導體的最新進展。他說：“8英寸碳化硅進度方面，目前博世已經為客戶提供8英寸碳化硅樣品，而且8英寸的良率非常好，遠遠好于預期，應該是目前市場里面最好的。”

在供應鏈方面，博世很早就與核心的碳化硅材料供應商簽署了長期的戰略協議，以保障穩定供貨。此外，博世還成立了一些特殊小組，會非常緊密地調研每個供應商的6-8英寸切換節奏。

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