2017 年 10 月 17 日， Qualcomm 宣布成功基于一款面向移動終端的 5G 調制解調器芯片組實現 5G 數據連接。Qualcomm驍龍 X50 5G 調制解調器芯片組實現了千兆級速率以及在 28 GHz 毫米波頻段上的數據連接，推動全新一代蜂窩技術向前發展，同時加快為消費者提供支持 5G 新空口的移動終端。此外，Qualcomm 還預展了其首款5G 智能手機參考設計，旨在于手機的功耗和尺寸要求下，對 5G 技術進行測試和優化。

驍龍 X50 5G Modem 實現首個 5G 數據連接

Qualcomm 執行副總裁兼 QCT 總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：

基于驍龍 X50 5G 調制解調器芯片組在 28 GHz 毫米波頻段上實現全球首個正式發布的 5G 數據連接，真正彰顯了 Qualcomm 在 5G 領域的領導地位和在移動連接技術方面的深厚積淀。這項重要里程碑和我們的 5G 智能手機參考設計充分展現了 Qualcomm 正在推動移動終端領域內 5G 新空口的發展，以提升全球消費者的移動寬帶體驗。

驍龍 X50 Modem 芯片

此次 5G 數據連接演示在位于圣迭戈的 Qualcomm 實驗室中進行。通過利用數個 100 MHz 5G 載波實現了千兆級下載速率，并且在 28 GHz 毫米波頻段上演示了數據連接。5G 新空口毫米波是移動領域的一項全新前沿技術，如今通過 5G 新空口標準得以實現，預計它將開創下一代用戶體驗并顯著提高網絡容量。除驍龍 X50 5G 調制解調器芯片組之外，演示還采用了 SDR051 毫米波射頻收發器集成電路（IC）。演示采用了是德科技（Keysight Technologies）的全新 5G 協議研發工具套件和 UXM 5G 無線測試平臺（UXM 5G Wireless Test Platform）。

28 GHz 毫米波天線模組

去年，Qualcomm 成為首家發布 5G 調制解調器芯片組的公司。在十二個月內實現從產品發布到功能性芯片的能力，充分表明 Qualcomm 在歷代蜂窩技術方面的領先優勢目前正延伸至 5G。通過基礎研究與發明、3GPP 標準制定、設計 6 GHz 以下和毫米波 5G 新空口原型系統、與全球主要運營商和網絡基礎設施廠商開展互操作性與 OTA 試驗，以及開發面向移動終端的集成電路產品等多項關鍵性貢獻，Qualcomm 一直在加快 2019 年 5G 新空口預商用的進程中發揮重要作用。

5G 智能手機參考設計

驍龍 X50 5G 新空口調制解調器系列預計將支持于 2019 年上半年商用推出的 5G 智能手機和網絡。