半導體制冷技術正在飛速的發展，特別在冰箱、空調器等制冷產品應用中，對于功耗、性能、散熱等提出了嚴苛的挑戰。

2009年成立的Phononic，致力于半導體應用、電子元器件、醫療應用等領域的高端制冷及制熱技術解決方案提供。作為Phononic的創始人兼首席執行官Tony Atti博士，他帶領公司在風險資本和機構投資者的支持下發展成為固態制冷和制熱管理解決方案的創新領導者，為此電子發燒友采訪了Tony Atti博士。

Phononic創始人兼首席執行官Tony Atti博士

Phononic創始人兼首席執行官Tony Atti博士指出，Phononic打破技術瓶頸，研發出一款小尺寸的半導體制冷芯片，可智能去熱加熱，該款器件可以廣泛應用于電子、醫療、半導體領域，打開了Phononic的制冷器件在光通信市場的應用。

未來收發器和激光封裝趨勢

隨著面板帶寬快速增加，收發器體積的縮小速度快于功耗的降低速度，使得散熱成為當前機具挑戰性，而激光封裝技術可以很好的解決這個問題。Tony Atti博士表示，激光器需要通過主動冷卻和溫度控制保持規定的信號和數據速率，溫度較高時：波長改變，頻率、效率和長度下降，熱電制冷器（TEC）是唯一能夠實現光學組件所需冷卻程度和精度的冷卻技術。

Phononic長期跟蹤光模塊市場的技術革新、標準，依據市場的變化設計出更貼合市場應用的熱電制冷器（TEC）產品，融入熱能和光學設計為客戶解決問題。

那么，熱電制冷器（TEC）如何冷卻激光？

Tony Atti博士表示主要有四個要點，一個是增加固態熱泵，二是將激光二極管總成直接安裝在TEC，三是將部分電能被轉換為熱能，四是熱敏電阻讀取激光溫度。基于這些，最大的問題在于應對散熱挑戰，可從三個方面入手：

1、在設計過程中，深入分析封裝的熱損耗機制。前期將對封裝的熱特性進行完整的分析，才能實現最佳的TEC性能。過激光封裝和TEC性能的全三維立體模型精確確定工作條件，可提供有關封裝設計的洞察，從而減少封裝的工作功耗；

2、高性能TEC的制造。熱電材料采用超薄設備（小于700微米），擁有超高泵熱密度和效果，基于Pico-TEC設備平臺，實現超小型、超薄的TO圓形和TOSA方形封裝設計；

3、熱能密度和功耗。Phononic 在冷卻性能上的優勢可以解決激光封裝設計師目前所面臨的散熱挑戰。


對于下一代TEC技術，Tony Atti博士指出，將會與更緊密的封裝集成、有限厚度內增加熱電元件的體積、流程步驟更少及物料更簡單，在防水、防腐蝕、非氣密性下的封裝攻克更多的難點。

目前，Phononic公司踏入中國市場雖然短，但從產品銷售情況來看，Phononic的專業、服務已得到客戶的認可。Tony Atti博士談到，2017年為加快亞太市場的快速發展，現在與中國光通信知名代理商富泰科技、江蘇通潤裝備科技成為戰略合作伙伴，以加速發展Phononic在亞太地區的業務。當前主要針對的醫療及消費級市場，后期將在中國尋找投資商合作一起開發市場，未來也會涉及汽車及工業領域。