導讀

精密控制是半導體制造過程的關鍵要求之一。友思特可調諧激光光源 TLS實現了前所未有的高精度波長和帶寬控制能力，對半導體晶圓檢測等生產過程產生了變革性的影響。

半導體行業對微型化、高性能和減少缺陷的不懈追求，要求采用更加先進的檢測技術。友思特 Tunable Laser System (TLS) 憑借其開創性的能力，改變了這一領域的游戲規則，使制造商能夠實現前所未有的卓越水平。本文探討了 TLS 對半導體檢測的變革性影響，特別強調了其獨特的波長和帶寬控制能力。

TLS：無與倫比的精確度和控制力

友思特 TLS 是唯一能夠對波長和帶寬進行連續、精確控制的激光系統。波長范圍從可見光的 410nm 到短波紅外的 1700nm，以 1nm 為單位遞增。這種無與倫比的控制能力甚至可以檢測到半導體晶片上最小的缺陷。通過精確調整波長和帶寬以匹配缺陷的特定吸收，TLS 可以實現高度靈敏和準確的檢測。這一特性對于識別和鑒定非常重要。它通過消除劃痕、顆粒和污染等缺陷，確保生產出高質量的半導體器件。

圖1.?使用友思特 TLS 的晶片透射圖像

上圖展示了友思特 TLS 的卓越透射性能。放在光路上的硅晶片允許 SWIR 波長的光穿透，顯示出下面的印刷文字。這種功能提供了各種檢測手段，超越了傳統方法的限制。

超越缺陷檢測：全面晶圓檢測

晶圓序列號識別：使用 TLS，可以透過氧化層識別晶圓序列號。這一功能可實現高效的晶片跟蹤和管理，簡化生產流程并提高可追溯性。

氧化膜剝離檢測：TLS 可檢測硅晶片表面最小的氧化膜剝落痕跡，從而確保半導體器件的完整性和功能。這一功能可防止潛在的設備故障，確保產品質量的一致性。

圖2.?TLS通過光照可看到序列號、氧化物剝離和文字

內部檢測：揭開硅膠封裝元件的神秘面紗

友思特 TLS 的功能不僅限于表面檢測。SWIR 范圍的透明特性使其能夠穿透硅，檢測封裝在硅中的內部元件。這為各行各業的檢測開辟了新的可能性。包括：

半導體封裝：檢查硅封套封裝內的內部導線鍵合和連接。

汽車電子：檢查傳感器、執行器和其他硅膠保護電子模塊的內部組件。

圖3.?使用 TLS 作為光源檢查硅膠包裝的內部組件

結論：半導體創新的催化劑

友思特的可調諧激光系統 (TLS) 正在改變半導體檢測領域的游戲規則，幫助制造商實現前所未有的高精度和高效率。結合獨特的波長和帶寬控制，該光源可幫助塑造這一快速發展技術的未來。與其每次都因為半導體尺寸越來越小和材料的變化而做出不同的選擇，為什么不使用正確的波長進行測試呢？作為半導體創新的催化劑，TLS 為這一重要行業的卓越新時代鋪平了道路。

此外，作為一種皮秒可調諧激光器，TLS 還可應用于各種領域，從熒光顯微鏡到時間分辨光譜學，如TCSPC、高光譜成像、機器視覺、半導體、傳感器等其他應用。

友思特缺陷檢測系統套裝

TLS-RED（可變帶寬）

友思特 TLS-RED 可產生約 410 nm - 1700 nm 的寬波長范圍，將 FWHM 控制在 2 - 15 nm（標稱值），適用于需要精確掃描的領域。使用友思特 TLS，用戶可以根據需求自由選擇輸出功率和波長范圍。

TLS-BLUE（固定帶寬）

友思特 TLS-BLUE 可產生約 410 nm - 1700 nm 的寬波長范圍，其 FWHM 固定為 10 或 20 nm，是需要高輸出領域的理想選擇。使用友思特 TLS，用戶可以根據需求自由選擇輸出功率和波長范圍。

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審核編輯 黃宇