當今的數字格局瞬息萬變，走在行業前沿是企業取得成功的關鍵。對于 MaxLinear 來說，彌補固件和硬件開發之間的差距至關重要。該公司的所有產品都旨在解決關鍵的通信和高頻分析難題。為了在連接解決方案領域保持領先地位，MaxLinear 持續使用 Cadence 工具。

MaxLinear 掌握獨特的優勢，能夠在同一顆芯片上集成模擬和數字設計。在光學基礎設施領域，MaxLinear 團隊開發了全球第一個完全集成的 5nm CMOS PAM4 DSP。他們面臨的最大挑戰之一是如何將面向消費者的接入和連接產品同時推向市場。

一直以來，MaxLinear 的開發框架受到硬件框架的限制，經常導致工期延長，并且可能會出現不一致的問題。他們認識到，用戶固件開發需要提前進入驗證周期，以便讓固件和硬件的發展更加一致。這種轉變不僅使他們能夠優化工期，還能確保最終產品的性能更加協調。

隨著采用 FinFET 技術的硅片成本不斷攀升，預測芯片功能變得比以往任何時候都更為重要。Cadence Clarity 3D Solver 和 EMX Planar 3D Solver為 MaxLinear 的設計人員提供了所需的數據洞察，使他們能夠在設計流程的早期階段發現問題，并指明改進產品的方向。

Cadence Clarity 3D Solver 電磁（EM）仿真器用于設計關鍵的互連、IC 模塊、PCB、封裝的聲學濾波器和系統整合單晶片（SoIC），通過利用 Cadence 分布式多處理技術，克服了傳統 EM 分析軟件的限制，提供幾乎無限的容量和 10 倍的仿真速度提升。

這款強大的 3D EM 仿真器基于高精度有限元方法（FEM），現已集成在 Cadence AWR Design Environment 平臺中，為射頻集成電路（RFIC）/單片微波集成電路（MMIC）、模塊和射頻 PCB 設計者提供了隨時進行大容量電磁分析的機會，實現大型復雜射頻/混合信號系統的設計驗證和簽核。