COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現(xiàn)“點” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。點間距有P0.3、P0.4、P0.5、P0.6、P0.7、P0.9、P1.25、P1.538、P1.5625、P1.86、P1.875等。
COB封裝有正裝COB封裝與倒裝COB封裝。正裝COB的發(fā)光角度與打線距離，從技術(shù)路線上就局限了產(chǎn)品的性能發(fā)展。倒裝COB作為正裝COB的升級產(chǎn)品，在正裝COB超小點間距、高可靠性、面光源發(fā)光基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升可靠性，簡化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實現(xiàn)真正意義上的芯片級間距，達(dá)到Micro的水平。
晶銳創(chuàng)顯倒裝COB在正裝COB的基礎(chǔ)上，主要有以下幾點優(yōu)勢：

1、超高可靠性

晶銳創(chuàng)顯全倒裝COB產(chǎn)品采用全倒裝發(fā)光芯片及無焊線封裝工藝，發(fā)光芯片直接與PCB板的焊盤鍵合，焊接面積由點到面，焊接面積增大，焊點減少，產(chǎn)品性能更穩(wěn)定。封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì)，提高顯示屏壽命。防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。

2、超佳顯示效果

晶銳創(chuàng)顯全倒裝COB作為正裝COB的升級產(chǎn)品，封裝層厚度進(jìn)一步降低，可徹底解決正裝COB模塊間的彩線及亮暗線的頑疾。20000：1超高對比度，2000CD/㎡峰值亮度，黑場更黑、亮度更亮、對比度更高。支持HDR數(shù)字圖像技術(shù)，靜態(tài)及高動態(tài)畫質(zhì)精細(xì)完美。

3、超小點間距

晶銳創(chuàng)顯全倒裝COB是真正的芯片級封裝，無需打線，物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制，突破正裝芯片的點間距極限，是點間距1.0以下產(chǎn)品的首選。

4、超節(jié)能舒適

晶銳創(chuàng)顯全倒裝COB發(fā)光芯片，同等亮度條件下，功耗降低45%。有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，具有較低的熱阻。倒裝芯片面積在PCB板上占比更小，基板占空比增加，具備更大的出光面積，發(fā)光效率更高，屏體表面溫度大幅降低，同等亮度下，屏體表面溫度比常規(guī)正裝芯片LED顯示屏低10℃。
共陰技術(shù)的極性原理：

正為陽，負(fù)為陰。共陽就是將二極管的正極接在一起，由負(fù)極來驅(qū)動，那么共陰就是將二極管的負(fù)極接在一起，由正極來驅(qū)動。我們都知道，LED一顆燈珠由紅、綠、藍(lán)三種顏色的發(fā)光二極管構(gòu)成，這些二極管通過各自驅(qū)動電路以極高的打開和關(guān)閉頻率來點亮二極管，并通過這種方式讓紅、綠、藍(lán)三種顏色的光相互混合，從而顯示出我們自然界中的各種顏色。共陰技術(shù)就是一種供電驅(qū)動方式，簡單講就是三色二極管在電路設(shè)計上共用1個陰極（負(fù)極），把陽極（正極）設(shè)置控制電路，控制LED的供電，因此稱之為“共陰”。與之相對的，就是“共陽”技術(shù)。

共陰技術(shù)的優(yōu)勢：

最直接的表現(xiàn)就是功耗降低了25%（20%）以上，共陽技術(shù)由于必須添加分壓電阻因此很難做到這樣的節(jié)能；

其次就是由于功耗的降低，從而使整屏的屏幕溫度降得更低。由于發(fā)光二極管的穩(wěn)定性和壽命與溫度成反比，因此使得整屏LED具有了更高的可靠性和更長的壽命

最后就是共陰技術(shù)由于取消了多余的電阻，使得集成度進(jìn)一步提升，更是減少了PCB的元器件數(shù)量，穩(wěn)定性進(jìn)一步得到提升。

P0.6/P0.7 Micro LED產(chǎn)品具備1100nits的最大亮度、100萬：1的明暗對比度、7680Hz的高刷新率、8ms的低延遲、低藍(lán)光護(hù)眼模式、節(jié)能等特色。!

P0.6/P0.7 Micro LED產(chǎn)品可應(yīng)用在控制室、會議室、展覽展示、廣電演播室、企業(yè)大堂、奢華住宅等應(yīng)用場景之中。

審核編輯 黃宇