半導體封裝測試處于晶圓制造過程中的后段部分，目的是保護芯片。在芯片制造完后，將晶圓進行封裝測試，將通過測試的晶圓按需求及功能加工得到芯片，屬于芯片產業鏈中技術后段的環節。在國內半導體產業蓬勃發展的浪潮中，封裝測試環節作為產業重要的組成部分，發揮著關鍵作用。下面為大家詳細盤點國內一些知名的半導體封裝測試企業。

長電科技：長電科技在全球集成電路前十大封測廠中排名第三。其在高端封裝技術方面與國際先進同行并行發展，處于國內領先水平，并實現了大規模生產。無論是市場份額還是技術實力，都在行業內占據重要地位，是國內半導體封裝測試領域的龍頭企業之一。

華潤微：華潤旗下的高科技企業，擁有完整半導體產業鏈，涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營。在封裝測試領域，憑借自身的資源和技術優勢，不斷推出高質量的封裝測試服務，滿足市場多樣化的需求。

萬年芯微電子：成立于2017年江西萬年芯微電子有限公司是專業從事芯片設計、半導體封裝測試的國家高新技術企業。目前已獲得國內專利134項，是國家專精特新“小巨人”企業、“國家知識產權優勢企業”，擁有國家級博士后工作站。萬年芯的多芯片堆疊 & 合封技術、傳感器封裝技術、大功率模塊封裝技術及大功率電源及方案設計在業內遙遙領先，被評為2023年中國封裝測試企業20強之一。

天水華天科技：作為國內的重要封測企業，天水華天科技在技術研發和市場拓展方面持續發力。通過不斷提升自身的封裝測試能力，在行業內擁有較強的競爭力，其專利申請量和有效專利量也處于較高水平，為我國半導體產業的發展做出了重要貢獻。

通富微電：主營業務為集成電路封裝測試。在市場波動的情況下，依然堅持技術創新，不斷提升產品的性能和質量。其在 7 納米、fanout、存儲、driveric 等新產品方面處于量產前期，雖然面臨研發投入大等挑戰，但也為未來的發展奠定了堅實基礎。

甬矽電子：成立于 2017 年，2023 年上半年面臨市場挑戰，甬矽電子通過多種舉措保持了訂單飽和狀態，產能持續開滿。在核心技術與研發方面，甬矽電子堅持自主研發，在大顆 FC - BGA、Bumping（凸塊）及 RDL（重布線）等領域取得突破，不斷豐富產品結構，深挖技術 “護城河”。

晶方科技：專注于集成電路的封裝測試業務，在傳感器、MEMS等領域的封裝測試方面具有獨特的技術優勢和市場份額。其不斷創新的封裝技術，為相關領域的芯片提供了優質的封裝解決方案。

此外，還有像紹興光大芯業微電子有限公司、寧波芯健半導體有限公司、揚州揚杰電子科技股份有限公司等眾多企業，也在半導體封裝測試領域發揮著各自的作用。

隨著半導體行業的快速發展，這些封裝測試企業在技術創新、市場拓展、產能提升等方面不斷努力，為我國半導體產業的自主可控和高質量發展貢獻著力量，未來也有望在全球半導體封裝測試市場中占據更加重要的地位。