半導體是現代科技的心臟，跳動于各種電子設備中，為世界提供源源不斷的動力。從汽車工業、消費電子產品、到能源基礎設施，幾乎每一個現代科技的角落都依賴于半導體的存在。相關研究機構數據顯示，2023年全球半導體的生產和銷售量超過一萬億顆。

在電動汽車的應用中，基于碳化硅的前沿功率半導體更是市場的寵兒。得益于其較高的功率密度和開關速度的特性，碳化硅MOSFET（SiC MOSFET）可賦能各類功率系統。其在更高的溫度、電壓和頻率下依然能夠穩定工作，相比于傳統IGBT，在相同電池電量下能有效延長至6%的續航里程。

這使得汽車工業對于功率半導體，尤其是碳化硅功率半導體的需求急劇上升，并且市場以每年超過30%的速度強勁增長。這種創新材料在推動電動出行的進程中扮演著尤為重要的角色，相關研究機構預測，2029年電動領域芯片的市場規模約達360億美元。

然而，受其材料特性影響，碳化硅芯片的生產條件十分嚴格，對于工藝的要求極高。

博世作為碳化硅領域的先驅，是全球為數不多的生產和銷售自有碳化硅功率半導體的汽車零部件供應商之一，擁有超過20年的研究經驗，具備完整的從碳化硅研發、生產到檢測的全流程。

博世從一開始就將其市場領先的溝槽刻蝕工藝應用于碳化硅芯片，并特別關注了晶體管的魯棒性，使得其芯片產品具有突出的性能表現。

2021年博世在其德國的羅伊特林根工廠投產了基于6英寸(150mm)碳化硅晶圓的車規級芯片。目前，該晶圓廠正在生產基于8英寸(200mm)晶圓的碳化硅芯片樣品客戶試跑。

為進一步擴大產能以滿足市場需求，博世于2023年收購了位于美國加利福尼亞州羅斯維爾的芯片工廠。為將新工廠升級為最先進的碳化硅芯片制造廠，博世投資約15億美元。升級完成后，羅斯維爾晶圓廠將生產基于8英寸(200mm)晶圓尺寸的碳化硅芯片，該晶圓廠的首批碳化硅芯片將于2026年投產。

8英寸晶圓滿足業內的黃金標準，在能夠保證成本效益的同時，實現芯片的更高產量。羅斯維爾和羅伊特林根工廠的同步投產，在未來數年內預計將幫助博世實現碳化硅產能的十倍增長。這將大幅提高博世為電動出行提供碳化硅芯片這一關鍵組件的能力。

博世第二代碳化硅產品分為750V和1200V兩種規格，以裸片、分立器件及模塊的形式提供。獨立器件的封裝選擇多樣，能夠根據客戶需求靈活定制。

博世碳化硅，致力于提供更高效、更可靠的電動出行解決方案，為整車廠提供產品力的保證。助力客戶實現更強大可靠的汽車功率系統！