在汽車領域，隨著安全性和便捷性的提高，電子產品逐漸增加，使得所安裝的電子元器件數量也與日俱增，而且，為了提高燃油效率和降低電耗，還要求降低這些產品的功耗。其中，尤其是在對于車載開關應用不可或缺的MOSFET市場，對導通電阻低、損耗低且發熱量低的產品需求高漲。

ROHM一直在為消費電子和工業設備領域提供采用中等耐壓新工藝的低導通電阻MOSFET。此次通過 將這種新工藝應用于對可靠性要求高的車載產品，又開發出具有低導通電阻優勢的10款車載Nch MOSFET新產品。不僅有近年來需求高漲的2.0mm×2.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸的小型封裝產品，還有傳統的TO- 252封裝產品，未來將會繼續擴大產品陣容并持續供應。

新產品的耐壓分別為40V、60V和100V，均通過采用split gate* 3實現了低導通電阻，有助于車載應用的高效運行。所有型號的新產品均符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101，并確保高可靠性。

封裝有適用于不同應用的3種形式。小型封裝DFN2020Y7LSAA（2.0mm×2.0mm）和HSMT8AG （3.3mm×3.3mm）非常適用于高級駕駛輔助系統（ADAS)等安裝面積較小的應用。（找元器件現貨上唯樣商城）另外還有已被廣泛用 于車載電源等應用的TO-252（DPAK）封裝（6.6mm×10.0mm）。DFN2020Y7LSAA封裝的引腳采用的是 可潤濕側翼（Wettable Flank）成型技術* 4，TO-252封裝的引腳采用的是鷗翼型結構* 5，安裝可靠性都非常高。

目前，新產品暫以月產1,000萬個（10種型號合計）的規模量產（樣品價格500日元/個，不含稅）。前 道工序的生產基地為ROHM Co., Ltd.（日本滋賀工廠），后道工序的生產基地為ROHM Apollo Co., Ltd.（日 本福岡縣）和ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰國）。

未來，ROHM將致力于擴大車載用中等耐壓Nch MOSFET的產品陣容。計劃于2024年10月開始量產DFN3333封裝（3.3mm×3.3mm）和HPLF5060封裝（5.0mm×6.0mm）的產品，于2025年開始量產80V耐壓的產品。另外還計劃增加Pch產品。ROHM將繼續擴大產品陣容，為車載應用的高效運行和小型化貢獻力量。

＜產品陣容＞

＜應用示例＞

◇各種車載電機（汽車門鎖、座椅調節器、電動車窗等）

◇LED前照燈

◇信息娛樂系統、車載顯示器

◇高級駕駛輔助系統（ADAS）

＜術語解說＞

*1) 導通電阻（Ron）

MOSFET啟動（ON）時漏極與源極之間的電阻值。該值越小，運行時的損耗（電力損耗）越少。

*2) Nch MOSFET

通過向柵極施加相對于源極為正的電壓而導通的MOSFET。與Pch MOSFET相比，由于Nch MOSFET具有 更低的導通電阻，并且在各種電路中具有更出色的易用性，因而目前在市場上更受歡迎。

*3) split gate

一種將MOSFET的柵極分為多段以有效調整電子流動的技術。利用該技術可實現高速且高可靠性的運行。

*4) 可潤濕側翼（Wettable Flank）成型技術

一種在底部電極封裝的引線框架側面進行電鍍加工的技術。利用該技術可提高安裝可靠性。

*5) 鷗翼型結構

引腳從封裝兩側向外伸出的封裝形狀。散熱性優異，可提高安裝可靠性。

審核編輯 黃宇