在開始今天的話題之前，我們需要先知道：什么是IGBT？

IGBT，全稱絕緣柵雙極晶體管（Insulate-Gate Bipolar Transistor—IGBT），是一種功率開關元件，綜合了電力晶體管（Giant Transistor）和電力場效應晶體管（Power MOSFET）的優點，具有低導通壓降和高輸入阻抗、高耐壓等良好特性，有“電力電子CPU”之美譽。

IGBT在很多領域方面都有應用。在工業上，有交流伺服馬達、變頻器、風力及太陽能等綠色發電應用；在高壓部分則有高速鐵路等軌道運輸及電網的應用；除此之外，在家用電器、醫學設備等多個領域均有應用。

近些年，隨著新能源的流行，新能源汽車對于高電壓需求越來越大，一輛電動汽車所需的IGBT數量高達上百顆，是傳統燃油車的十倍左右。因此，IGBT成為了產品發展焦點。

IGBT的生產制造流程可分為：絲網印刷?自動貼片?真空回流焊接?超聲波清洗?缺陷檢測（X光）?自動引線鍵合?激光打標?殼體塑封?殼體灌膠與固化?端子成形?功能測試。

由于需要高可靠性，IGBT對于空洞率的要求非常高。焊接空洞會造成多種影響：1.影響焊料的熱傳導性能，增大IGBT模塊的熱阻，從而影響器件的工作溫度和壽命；2.降低焊點的機械強度，容易導致應力集中，加速焊點的老化和破壞；3.影響焊料的電導率，導致IGBT模塊的電氣性能下降，影響整個系統的穩定性。對于小家電、普通電器設備的IGBT，其空洞率一般要求＜5%；而對于軌道交通等領域，空洞率的要求則更為苛刻，有些甚至需要＜0.1%。

面對如此嚴苛的空洞率要求，焊料的選擇以及焊接設備的選擇就顯得尤為重要。焊料的選擇可分為焊片和錫膏。焊片是當前IGBT選擇最為廣泛的焊料，其優點是有機成分使用量少，可有效控制空洞率，但每種產品都需要定制相應尺寸的焊片，操作不便；錫膏因為其操作方便、成本低、適用范圍廣的特性成為近幾年IGBT興起的工藝，但是錫膏需要控制好揮發性和潤濕性，并選用合適的真空回流焊并匹配好工藝，否則很容易造成空洞。

為了適應IGBT領域對于空洞率控制的高要求，成都共益緣真空設備有限公司集院所專家、相關專業設計人員、有著二十余載真空回流焊及相關產品經驗的技術骨干，一同開發出了適用于正負壓焊接工藝的創新型真空焊接設備，焊接可靠性高，對于低溫焊片、錫膏，空洞率可以做到≤1%。

正負壓焊接工藝專利由成都共益緣真空設備有限公司持有，可與新型真空回流焊/真空共晶爐完美匹配，設備的整個工藝曲線最多可設定128個工藝段，方便客戶試驗出最適合產品的工藝曲線，達到最理想的焊接效果。

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