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發(fā)布了文章 2025-11-24 15:40

真空共晶爐/真空焊接爐——鍍層對(duì)共晶的影響

真空共晶焊接是一個(gè)艱難的工藝探討過程，而不是簡單的加熱和冷卻。影響共晶質(zhì)量的因素也有很多：升降溫的速率、真空度、充入的氣氛、焊料的選擇。今天我們從另一個(gè)方面，器件的表面鍍層，來探討一下對(duì)共晶質(zhì)量的影響。

回流焊接焊接電極

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發(fā)布了文章 2025-10-27 16:40

大家好久不見！今天我們來聊聊堆疊封裝。隨著信息數(shù)據(jù)大爆發(fā)時(shí)代的來臨，市場對(duì)于存儲(chǔ)器的需求也水漲船高，同時(shí)對(duì)于使用多芯片的堆疊技術(shù)來實(shí)現(xiàn)同尺寸器件中的高存儲(chǔ)密度的需求也日益增長。那么，什么是堆疊封裝呢？在芯片成品制造的環(huán)節(jié)中，堆疊封裝（StackedPackaging）是一種將多個(gè)芯片垂直堆疊在一起，通過微型互連方式（如TSV硅通孔、RDL重布線層、微凸點(diǎn)等）

3D堆疊封裝焊接芯片

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發(fā)布了文章 2025-02-13 14:41

真空回流焊爐/真空焊接爐——晶圓失效分析

在制造的各個(gè)階段中，都有可能會(huì)引入導(dǎo)致芯片成品率下降和電學(xué)性能降低的物質(zhì)，這種現(xiàn)象稱為沾污，沾污后會(huì)使生產(chǎn)出來的芯片有缺陷，導(dǎo)致晶圓上的芯片不能通過電學(xué)測試。晶圓表面的污染物通常以原子、離子、分子、粒子、膜等形式存在，再通過物理或化學(xué)的方式吸附在晶圓表面或是晶圓自身的氧化膜中。

晶圓晶圓制造真空焊接技術(shù) 真空釬焊

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發(fā)布了文章 2024-12-23 10:57

真空回流焊爐/真空焊接爐——IGBT失效分析

對(duì)于IGBT來說，無法簡單直觀地判斷實(shí)時(shí)的損耗程度，因此需要提前預(yù)測使用壽命，了解失效原因并加以預(yù)防。

IGBT 回流焊失效分析真空焊接技術(shù)

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發(fā)布了文章 2024-12-05 16:48

真空回流焊爐/真空焊接爐——正壓純氫還原+燃燒裝置

在之前的文章中我們提到過，我司持有的正負(fù)壓焊接工藝專利有助于實(shí)現(xiàn)超低空洞率的焊接；如今，成都共益緣真空設(shè)備有限公司歷經(jīng)多年的研發(fā)，在搭載了正負(fù)壓焊接工藝的基礎(chǔ)上，成功推出了正壓純氫還原+燃燒裝置+正負(fù)壓焊接工藝相結(jié)合的真空回流焊爐/真空焊接爐。今天就為大家詳細(xì)介紹一下。

回流焊焊接裝置

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發(fā)布了文章 2024-11-26 16:40

真空回流焊爐/真空焊接爐——晶振失效分析

晶振作為電子設(shè)備的核心元件，相當(dāng)于電路的“心臟”，為系統(tǒng)提供基本的頻率信號(hào)。由于其廣泛的應(yīng)用程度，為了保證電路的正常運(yùn)行，其穩(wěn)定性與可靠性至關(guān)重要。本文將簡單介紹晶振損壞時(shí)的一些特征現(xiàn)象，以及晶振失效的原因和對(duì)應(yīng)的解決辦法。

晶振晶振封裝真空焊接技術(shù) 貼片晶振

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發(fā)布了文章 2024-11-11 16:52

真空回流焊爐/真空焊接爐——宇航級(jí)元器件

北京時(shí)間2024年10月30日4時(shí)27分，搭載著神舟十九號(hào)載人飛船的長征二號(hào)F遙十九運(yùn)載火箭點(diǎn)火發(fā)射，成功將3名航天員送入太空。12時(shí)51分，神舟十九號(hào)載人飛船與空間站組合體成功實(shí)現(xiàn)自主快速交會(huì)對(duì)接，與神舟十八號(hào)航天員乘組完成“太空會(huì)師”。2024年11月4日01時(shí)24分，神舟十八號(hào)載人飛船返回艙在東風(fēng)著陸場成功著陸，3名航天員在軌駐留192天，其間進(jìn)行了2

元器件真空焊接技術(shù) 航空電子

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發(fā)布了文章 2024-11-01 16:37