來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank）編譯自forbes，謝謝。

隨著企業適應智能行業，硅片性能變得越來越重要，通常是成功數字化轉型的基石。因此，半導體公司面臨著客戶的需求，他們希望獲得更加個性化和以軟件為中心的體驗。對于許多行業專家來說，半導體行業顯然正在經歷一場大規模的轉型，其客戶要求各個行業都進行變革。

在這個復雜的領域，出現了一個新的機遇——半導體軟件化——具體來說是“芯片到行業”。這種新模式支持創建全棧功能。從硅片到應用，半導體軟件化有兩種實現方式：一是構建一套更標準化、有限的基礎芯片，這些芯片可以通過軟件針對各種行業和解決方案進行定制；二是在現有芯片組上添加軟件，以揭示利用其功能的新可能性。

靈活性、智能性和安全性是新芯片的基本要求，因此提供一流的硅片從未如此具有挑戰性。因此，芯片到行業是下一代顛覆性硅片的開始，它將使半導體公司能夠重新構想其業務，開辟新的收入來源并為客戶提供無縫價值。

芯片對行業的重要性

那么，什么是芯片到行業？從高層次來看，芯片公司傳統上依靠硬件 OEM（原始設備制造商）獲得成功。在這種模式下，半導體公司制造芯片，然后將其集成到相機或筆記本電腦等物理設備中，然后由消費者購買。芯片和半導體業務的成功與另一家公司的硬件產品息息相關。在芯片到行業中，芯片制造商為獨特的行業用例構建自己的端到端硅片加軟件堆棧，使他們能夠直接向客戶實現其能力的貨幣化。在這種模式下，半導體公司正在利用軟件以更簡單的方式構建變革性產品，推動其解決方案的貨幣化并開辟新的業務線。

有多個組織采用這種方法。一家中央處理器 (CPU) 和半導體制造商正在利用其軟件堆棧來促進邊緣 AI 的幾個突出用例。無論是工業、娛樂還是體驗媒體，該組織都在其自己的軟件堆棧上實現邊緣連接，以進行工作流程編排。另一家設計半導體和無線通信技術的大型跨國公司利用其連接層和移動功能構建了一個新的物聯網平臺，該平臺可為其客戶實現跨產品的跟蹤和追蹤以及狀態監控。例如，一輛滿載疫苗的卡車從印度運往美國，最終用戶希望確保疫苗保持在適當的溫度，沒有暴露在陽光直射下，并得到妥善管理。借助這種片上系統解決方案，半導體制造商不僅提供硬件，還提供軟件 API 和連接，以使這種跟蹤和追蹤成功。從這里開始，半導體組織可以將此軟件系統作為服務 (SaaS) 出售。

好處

芯片到行業模式為最終用戶提供了許多好處，但最重要的優勢集中在復雜性和成本方面。

首先，芯片到工業通過提供更簡單、更優雅的解決方案來降低復雜性，從而降低故障幾率。例如，假設一家公司開發了一種帶有狀態監測功能的跟蹤和追蹤設備。如果沒有半導體軟件化，該組織將不得不與多家合作伙伴合作來構建和擴展此項目。它需要一家硬件公司來構建設備，一家軟件提供商來啟用該設備，一家云提供商來確保該設備可以擴展，以及一家電信合作伙伴來提供連接。在這種情況下，這些元素必須逐個拼接起來。借助簡單的芯片到行業解決方案，半導體公司通過自己的平臺提供所有連接、編排、電源管理等功能，消除了最終用戶的復雜性，并提供了無縫體驗。

除了復雜性之外，從成本角度來看，芯片到行業也是一種有吸引力的商業模式。這種基于消費的模式以有意義的方式優化了簡單性和成本，使客戶能夠利用訂閱、即服務會員資格和付款節奏。

挑戰

芯片進入行業除了帶來諸多好處外，領導者還必須注意一些學習曲線。半導體公司傳統上不是軟件公司——他們強大的硬件背景意味著他們沒有豐富的軟件開發和銷售經驗。這些芯片公司擅長向 OEM 銷售產品，但可能難以構建具有強大用戶體驗功能的軟件解決方案。這也為進入市場帶來了障礙。半導體領導者必須善于構建進入市場的解決方案并成功將其出售給最終客戶。從銷售芯片轉向銷售解決方案的理念將對這些公司構成挑戰。客戶服務和成功也帶來了挑戰。傳統上，當芯片售出時，半導體組織的工作就完成了。然而，在 SaaS 模式下，這種關系是持續的。這些半導體公司將以訂閱的方式銷售軟件，使他們負責客戶成功和客戶服務的各個方面。半導體公司必須確保他們實施為 B2C 或最終客戶 B2B 模式設計的客戶服務部門。

最后，利用芯片到行業模式的半導體公司必須制定強有力的戰略來管理渠道和合作伙伴關系，并保證隱私。這些是軟件企業習慣的關鍵要素，但對芯片公司來說可能還很陌生。

半導體軟件化是智能產業的核心推動因素，也是跨行業創新和加速的關鍵。通過利用云和人工智能等技術并制定強大的業務戰略，這些公司可以培養軟件開發技能，并以經濟高效且優雅的方式解決技術挑戰。