今年3月份，英偉達在美國加利福尼亞州圣何塞會議中心召開的GTC 2024大會上推出了Blackwell架構GPU。原定于今年底出貨的B100/B200被寄予厚望，將替代現行H100/H200，并有與Grace CPU協作的GB200等待發布。然而，近日有消息稱，英偉達可能放棄B100，轉而使用B200A。

據TrendForce報道，盡管英偉達仍將按照計劃向云端服務商提供B100/B200，但B200A的確已存在，且為降級版本，主要面向邊緣AI應用，將由其他OEM廠商供貨給企業客戶。

受CoWoS-L封裝產能限制，英偉達將根據需求供應B100/B200，預計從2024年第三季度起逐步出貨。鑒于CoWoS-L封裝良品率及產能不足，英偉達同時研發了B200A，采用CoWoS-S封裝，TDP較B200有所下降，搭配的機柜改為風冷散熱，簡化了設計難度，有助于避免出貨延遲等問題。

據悉，B200A內置四顆12層垂直堆疊的HBM3E芯片，總計144GB容量，預計2025年上半年OEM廠商可獲得此款產品。相較于B200，B200A上市時間稍晚，避免了與現有產品線沖突。TrendForce預測，2024年英偉達高端GPU出貨以Hopper架構產品為主導，其中H200將于第三季度開始大量出貨，直至2025年。

雖然Blackwell架構產品在2024年尚處起步階段，但預計2025年將成為出貨主力，其中B200和GB200滿足高端AI服務器需求，而B100則是低功耗過渡型號。待完成云端服務商訂單后，B100將被B200A、B200和GB200取代，預計2025年Blackwell架構產品將占英偉達高端GPU逾80%份額，推動其高端GPU出貨量年增長率達到55%。