“冠軍是我們了！不滿意的應該是別人，不會是我們。”2024巴黎奧運會游泳男子4×100米混合泳接力比賽，中國隊在奪得金牌、打破美國隊超過40年的金牌壟斷后，潘展樂說出霸氣金句，體現了中國代表隊不甘人后、勇于破局的信念。

賽場外，中美兩國在科技領域的較量同樣激烈。當今世界，科技是國力角逐的根本。面對高科技“卡脖子”，萬年芯等中國半導體從業者沒有坐以待斃，而是積極尋找破局之道。

美國宣布加大先進封裝領域投入

隨著半導體技術的飛速發展，先進封裝成為行業焦點。據權威數據預測，全球先進封裝市場規模將從2022年的443億美元增長至2028年的786億美元，年復合成長率（CAGR）高達10.6%。面對這一巨大市場，美國自然不會缺席。自《芯片和科學法案》頒布以來，美國已計劃撥款超過527億美元支持半導體產業，近期更是宣布將投入16億美元專項支持本土芯片封裝技術研發，以加速國內半導體先進封裝產能的建立和擴展。

面對美國的全面封鎖，中國芯片人沒有選擇退縮，而是積極尋找破局之道。通過自主研發和技術創新，中國正逐步縮小與先進國家的差距，為半導體產業的自主可控貢獻力量。

碳化硅器件市場規模或超400億元

SiC功率器件以其優異的性能成為新能源汽車等領域的寵兒。其高絕緣擊穿場強、寬帶隙、耐高溫和良好導熱性使得SiC在提升車輛續航能力、降低用車成本方面具有顯著優勢。隨著新能源汽車市場的持續擴大和消費者需求的不斷提升，SiC器件的市場需求持續攀升。

權威機構預測，到2028年，SiC器件市場規模將超過400億元。面對這一龐大的市場前景，中國SiC企業紛紛加大投入，如芯聯集成、江西萬年芯微電子和士蘭微等，在SiC功率器件方面取得了顯著業績增長。這不僅展現了中國企業在新能源領域的實力與決心，更為中國科技的未來發展注入了強勁動力。

江西萬年芯微電子有限公司成立于2017年，是一家專業從事集成電路、存儲芯片、傳感器類產品、大功率模塊及功率器件等封裝測試研發的高新科技企業。目前已獲得國內專利134項，是國家專精特新“小巨人”企業、“國家知識產權優勢企業”，擁有國家級博士后工作站，為海關AEO高級認證企業，將堅持以實力推動科技創新的高質量發展。