據彭博社報道，半導體設備制造商應用材料公司 (Applied Materials Inc.)日前接到美國官員通知，該公司研發中心無法獲得《芯片與科學法》（Chips Act）補助，這意味著該公司在硅谷中心興建研發中心的計劃可能將推遲或取消。

應用材料公司曾計劃在美國加州桑尼維爾建40億美元大型芯片設備制造廠，希望通過此計劃獲得美國芯片補貼。

但美國商務部官員在當地時間周一（29日）裁定項目不符合補貼條件，拒絕了該申請。
需要注意的是，數月前外媒就曾提及，由于缺乏政府資金，應用材料公司可能推遲或放棄在硅谷建設40億美元研發設施的計劃。

事實上，《芯片與科學法》申請補貼被拒并不罕見。在《芯片與科學法》（Chips Act）中，拜登政府是計劃提供390億美元的芯片補貼和750億美元的貸款以及貸款擔保，但是美國商務部長此前曾表明，390億美元中有280億美元是用來補貼給尖端科技設施的。

自芯片法案發布以來，超過670家公司表示希望獲得芯片補貼，美國商務部官員一直警告稱，由于資源有限，該部門將被迫拒絕許多有吸引力的申請者。

然而，知情人士認為，鑒于該項目與拜登政府振興國內半導體產業的目標高度契合，應用材料公司的申請被拒絕顯得格外引人注目。

應用材料公司拒絕置評。負責發放政府資金的商務部代表拒絕就申請狀態發表評論。該機構代表在一份聲明中表示，“我們不能也不會對資格做出任何過早的決定或建議。”

2023年5月，應用材料宣布將耗資數十億美元興建半導體制程技術和設備研究中心，有望創造多達2000個新的工作崗位，同時為其他產業帶來11000個工作機會。應用材料表示，興建目的旨在縮短將新的半導體技術推向市場的時間，以提高創新成功率。

報道提到，應用材料宣布研發中心計劃時，正值美國副總統Kamala Harris與應用材料客戶的設計主管出席高峰會。

此外，關于興建廠房的具體計劃，應用材料首席執行官Gary Dickerson彼時坦言道“我們行動的規模和速度取決于激勵措施。”

審核編輯 黃宇