近日，深圳市強(qiáng)達(dá)電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：“強(qiáng)達(dá)電路”或“公司”）正式向深交所提交IPO注冊(cè)申請(qǐng)，計(jì)劃募集6億元資金，主要用于南通強(qiáng)達(dá)電路科技有限公司的多層板及HDI板項(xiàng)目，并補(bǔ)充流動(dòng)資金。此次募資旨在加速公司產(chǎn)業(yè)升級(jí)，擴(kuò)大產(chǎn)能，以滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

對(duì)于上述建設(shè)項(xiàng)目的必要性，強(qiáng)達(dá)電路在其招股書(shū)中指出主要有以下四點(diǎn)：

1、把握行業(yè)發(fā)展機(jī)遇，提升公司行業(yè)地位

PCB下游工業(yè)控制、通信設(shè)備、汽車(chē)電子、醫(yī)療健康和半導(dǎo)體測(cè)試等行業(yè)領(lǐng)域正加速向多樣化、互聯(lián)化和智能化方向發(fā)展，以工業(yè)自動(dòng)化、5G 通信、新能源汽車(chē)和半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)為代表的新興產(chǎn)業(yè)正滲透到經(jīng)濟(jì)社會(huì)的各個(gè)領(lǐng)域。

隨著工業(yè)自動(dòng)化、5G 通信、新能源汽車(chē)、半導(dǎo)體，以及未來(lái)數(shù)字經(jīng)濟(jì)等新興領(lǐng)域行業(yè)的快速發(fā)展，依托密集頒布的相關(guān)法律法規(guī)政策，PCB下游終端電子產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大為PCB產(chǎn)值持續(xù)和快速增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)。未來(lái)，我國(guó)中高端樣板和小批量板增長(zhǎng)率將高于PCB整體行業(yè)需求的增長(zhǎng)率，終端電子產(chǎn)品的多樣化發(fā)展趨勢(shì)將促進(jìn)樣板和小批量板的占比逐步提升。

雖然強(qiáng)達(dá)電路目前已經(jīng)具備一定的規(guī)模化生產(chǎn)能力，但隨著下游市場(chǎng)規(guī)模及客戶(hù)規(guī)模的日益增長(zhǎng)，公司的生產(chǎn)規(guī)模以及需求反應(yīng)能力仍需進(jìn)一步提升，以更好滿足下游客戶(hù)的產(chǎn)品需求。

本次募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施，將有助于提高公司的生產(chǎn)能力，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，有助于提升公司生產(chǎn)安排的協(xié)調(diào)反應(yīng)能力，滿足客戶(hù)的多品種、小批量、高品質(zhì)、快速交付的需求，進(jìn)一步提升公司的企業(yè)形象，鞏固公司在行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)地位

2、突破公司產(chǎn)能瓶頸，滿足銷(xiāo)售增長(zhǎng)需求

隨著全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)和 PCB 行業(yè)的整體回暖，強(qiáng)達(dá)電路加大了對(duì)國(guó)內(nèi)和國(guó)際市場(chǎng)的拓展力度，近年來(lái)公司訂單數(shù)量和客戶(hù)數(shù)量均不斷上升，報(bào)告期內(nèi)（2021年-2023年）收入規(guī)模、產(chǎn)能利用率保持在較高水平，生產(chǎn)能力趨于飽和，難以滿足下游客戶(hù)日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，產(chǎn)能瓶頸成為制約公司發(fā)展的重要因素。

因此，為確保公司穩(wěn)定的盈利能力，強(qiáng)化公司在行業(yè)內(nèi)的競(jìng)爭(zhēng)地位，公司擴(kuò)充產(chǎn)線，提高產(chǎn)能刻不容緩。通過(guò)本次募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施，公司將新增產(chǎn)能，生產(chǎn)能力的提升有助于公司在保障現(xiàn)有供貨能力的基礎(chǔ)上擴(kuò)展老客戶(hù)及新增客戶(hù)的需求，滿足銷(xiāo)售增長(zhǎng)需求。

3、提升公司自動(dòng)化和智能化生產(chǎn)水平，提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量

強(qiáng)達(dá)電路將繼續(xù)深耕中高端樣板和小批量產(chǎn)品，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，向高多層板、高頻板、高速板、高密度互連板（HDI 板）、厚銅板、剛撓結(jié)合板、金屬基板、半導(dǎo)體測(cè)試板和毫米波雷達(dá)板等產(chǎn)品方向發(fā)展，尤其是在工業(yè)自動(dòng)化、5G通信、新能源汽車(chē)、半導(dǎo)體，以及未來(lái)數(shù)字經(jīng)濟(jì)等新興技術(shù)加速滲透的背景下，中高端 PCB的市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)，PCB行業(yè)將進(jìn)入技術(shù)、產(chǎn)品新周期。中高端PCB對(duì)產(chǎn)品層數(shù)、最小線寬性能指標(biāo)、導(dǎo)線精度及布線密度等工藝制程提出了較高的要求，傳統(tǒng)的生產(chǎn)設(shè)備難以滿足上述中高端產(chǎn)品的制造需求，因此PCB制造企業(yè)的生產(chǎn)設(shè)備需進(jìn)行更新?lián)Q代。

強(qiáng)達(dá)電路擬通過(guò)本次募集資金投資項(xiàng)目，在新產(chǎn)線引入先進(jìn)的單工序生產(chǎn)設(shè)備和多工序一體化設(shè)備，提高生產(chǎn)線自動(dòng)化和智能化水平，提高生產(chǎn)效率，提升產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和可靠性。

4、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，拓展下游細(xì)分領(lǐng)域

電子信息產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造逐漸向高頻高速、輕、小、薄、便攜式發(fā)展和多功能系統(tǒng)集成方向更新迭代，對(duì)PCB的工藝要求逐步提高，高多層板、高密度互連板等中高端PCB產(chǎn)品的市場(chǎng)需求日益旺盛。

強(qiáng)達(dá)電路目前受制于場(chǎng)地和產(chǎn)線的限制，中高端PCB產(chǎn)品的產(chǎn)能有限。隨著PCB向高端化發(fā)展，公司擬通過(guò)本次募集資金投資項(xiàng)目的實(shí)施，提高高端產(chǎn)品的占比，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，拓展下游細(xì)分領(lǐng)域，進(jìn)而增強(qiáng)公司的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，提高盈利水平。

可以看到，強(qiáng)達(dá)電路此次深交所IPO提交注冊(cè)及募資計(jì)劃是公司發(fā)展歷程中的重要里程碑。通過(guò)實(shí)施募投項(xiàng)目，強(qiáng)達(dá)電路將進(jìn)一步提升生產(chǎn)能力、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、推進(jìn)智能化升級(jí)并拓展細(xì)分市場(chǎng)，為公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

審核編輯 黃宇