智能手機時代逐漸結束，并正在向AI手機時代進軍，2024年可以視為手機AI的快速發展元年。多個知名品牌如三星、華為、OPPO、Vivo等都在其旗艦手機中接入了AI技術。市場調研機構Counterpoint的數據顯示，生成式人工智能手機（AI手機）出貨量將在2023至2027年間迅速增長，預計2024年出貨量占比為11%，到2027年將達到5.5億部，占比43%，年均復合增長率為49%。

AI手機不僅在軟件層面進行了深度集成，還在芯片端進行了相應的優化和適配。

高通8750平臺（即驍龍8 Gen4）作為高通的新一代旗艦移動處理器，采用了先進的制程工藝（臺積電3nm工藝）和自研的CPU架構（Nuvia Phoenix架構），這些硬件升級為其在AI運算方面提供了強大的性能支持。驍龍8 Gen4的AI能力將推動AI手機在更多領域實現智能化應用。例如，通過AI算法優化相機功能，可以實現更精準的物體識別、場景識別、美顏優化和夜景拍攝等；通過AI技術優化手機系統資源，可以實現更智能的性能調度和節能管理；通過AI技術實現更精準的語音助手和自然語言處理功能，提升用戶的交互體驗等。

圖片來源于順絡內部

性能的升級離不開硬件的升級，電源就是其中非常重要一部分。高通8750平臺為提升AI性能，首次將核供電電感調整為0.24uH感值，并提出Isat滿足6.5A& DCR<24mohm的高要求。順絡電子率先研發出適合高通8750平臺物料MWTC1412065SR24MTB02，并獲得高通測試認證，為國內首發。

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順絡MWTC1412065SR24MTB02產品的特點

順絡MWTC系列功率電感采用新型自研低損高性能材料，結合先進的模壓合成工藝，專利電極，完備的后端檢測設備等，助力手機實現小型化，高可靠。

圖片來源于順絡內部

小尺寸設計：隨著手機向更輕、更薄的方向發展，對內部元器件的尺寸要求也越來越高。順絡小尺寸一體成型功率電感能夠有效節省空間，使得手機設計更加緊湊。MWTC1412065SR24MTB02采用旗艦手機平臺主流尺寸1.4*1.2*0.65mm，小型化，高性能。

耐大電流：順絡MWTC1412065SR24MTB02一體成型電感能夠承受大電流沖擊，保證手機電路的穩定運行，更適合高密度貼裝、高功率的電路場景。

低損耗：順絡小尺寸一體成型功率電感MWTC1412065SR24MTB02采用優質材料和先進工藝制造，具有較低的損耗特性，有助于提高手機的能效比，延長電池續航時間。

工藝先進：MWTC1412065SR24MTB02采用順絡獨有工藝，可縮短制作流程，節省成本，同時焊盤牢固，不容易脫落，具有良好的耐用性。