7月17-19日，第12屆中國西部電子信息博覽會在成都隆重舉行。銳成芯微副總經理尚立峰先生受邀出席本次博覽會同期舉辦的“2024 IC設計與集成電路產業技術創新發展論壇”，并作《構建IP生態 賦能應用創新》主題分享，向現場與會的領軍企業代表和專家學者分享半導體IP領域的前沿技術信息和產研經驗，為產業發展提供差異化、具有創新動力的思路。

新時代下 半導體IP協同應用創新

新時代賦予集成電路產業新的使命，面對IP技術的創新與市場需求的平衡，尚立峰分享到，半導體IP（知識產權）不僅是集成電路設計中的關鍵組成部分，也是撬動半導體產業發展的支撐、是下游應用端的創新加速器。半導體IP的使用和完整生態的建設，可以為新興應用領域提供先進的技術和功能、縮短產品開發周期、降低成本和風險，促進行業合作和應用系統的建設，從而加速下游終端的創新，半導體IP在推動整個產業鏈的創新和發展中起著至關重要的作用。

晶圓廠與IP提供商共建生態

據公開數據：隨著半導體IP行業的發展，全球半導體IP市場規模已穩步增長至2023年的70億美元左右；在人工智能、邊緣計算、量子芯片、生物芯片等前沿創新勢頭的促進下，全球晶圓廠以先進的工藝及制造技術，協同半導體IP技術向著更高性能、更高集成、更低功耗的趨勢大步前進；著眼國內，國內已建成、在建、計劃建設的12寸晶圓廠合計達到49座，8寸晶圓廠合計達24座，規劃總產能分別為417萬片/月和170萬片/月，龐大的晶圓廠規模效應下，超8成國內晶圓廠參與了IP生態建設，將推動國產半導體行業生態鏈的構建。

市場競爭加速突破發展

“而隨著集成電路下游應用行業細分，一方面，系統廠商、互聯網公司、云服務廠商、汽車制造企業為了掌握核心技術，控制供應鏈風險，開始設計自主品牌芯片，另一方面，主流應用和新興應用的核心芯片推動先進邏輯工藝不斷向前，為芯片設計業務帶來市場空間，完整的IP生態將起到強有力的支撐作用。”

當談到國內芯片設計企業數量和行業銷售規模持續增長，在2023年這兩個數據分別達到3451家和5774億元，尚立峰補充道：過去幾年芯片賽道持續火熱，每年新增上萬家芯片相關企業，目前整個行業處于下行與回暖的周期中，經濟規律告訴我們，任何行業在過了風口的高峰期后，必然將面對市場的大浪淘沙，這場大浪淘沙也將促進中小企業間的整合，參考國際龍頭公司的收并購發展路徑，通過收并購逐漸形成中大型公司，集中資金和人才等資源抱團發展，這對整個行業的良性發展來說未嘗不是一種正向的市場調節手段，也是實現突破的機會。

國產IP廠商的挑戰與機遇

國產IP企業在充滿挑戰的市場競爭中，也面臨著各種機遇。銳成芯微作為國產IP企業代表之一，持續投入中國IP行業生態建設，堅持自主創新，以模擬IP為支點，涵蓋了廣泛的應用領域，包括通信、消費電子、汽車電子等，具有高性能、低功耗、可靠性強等特點，得到了廣泛的市場和行業認可；根據市場調研機構IPnest的數據顯示，銳成芯微的模擬IP產品在市場上的份額逐步增長，在其2023發布的榜單中排名排名中國第一、全球第二；市場競爭力增強的同時，銳成芯微也已構建了涵蓋模擬IP、存儲IP、射頻IP、接口IP的特色創新技術平臺及產品線，持續為市場提供高品質的技術服務。

尚立峰表示，差異化、高質量的IP技術，以及強大的本地化支持服務，將為廣泛應用于高性能計算、數據中心、智能汽車、5G、物聯網、人工智能、消費電子等數字社會的各個重要領域提供支撐服務，賦能產業數字化、社會服務數字化、生活場景數字化，這也是國產IP廠商們打造技術生態的價值目標與責任。

關于銳成芯微

成都銳成芯微科技股份有限公司（簡稱：Actt；銳成芯微）成立于2011年，是集成電路知識產權（IP）產品設計、授權，并提供芯片定制服務的國家級“專精特新”高新技術企業。公司立足低功耗技術，逐步發展和構建完成以超低功耗模擬及數模混合IP、高可靠性嵌入式存儲IP、高性能無線射頻通信IP及有線連接接口IP為主的產品格局，擁有國內外專利超140件，先后與全球超30家晶圓廠建立了合作伙伴關系，工藝覆蓋5nm~180nm的CMOS、eFlash、BCD、HV、SiGe、FD-SOI等各類工藝平臺，累計開發IP 750多項，服務全球數百家集成電路設計企業，產品廣泛應用于汽車電子、工業控制、物聯網、無線通信、人工智能等領域。據 IPnest在2023年的排名，銳成芯微是全球排名第10的物理IP提供商，在IP細分領域具有顯著的、持續的競爭優勢，公司的模擬及數模混合 IP 排名全球第二、中國第一，無線射頻通信IP和嵌入式存儲IP分別排名中國第一和中國大陸第一。

銳成芯微始終以為合作伙伴提供精良的產品與服務為己任，秉承誠信、責任、合作、共贏的價值理念，致力于成為值得信賴的世界級集成電路IP提供商。