摘自：strongerHuang

LGA：Land Grid Array，柵格陣列封裝。

這項技術最早應用于英特爾處理器上，因為這種封裝技術相比之前的“金屬觸點式封裝”有很多優點，所以，很快就普及了。

隨著市場需求的不斷變化，在單芯片上使用LGA封裝技術已經不能滿足需求了，于是，出現了將多種芯片和器件通過LGA封裝在一起的模塊。比如之前給大家分享的米爾電子LGA封裝的核心板。
米爾LGA封裝核心板目前米爾電子基于多款MCU/MPU做了LGA封裝的核心板：

市面上做類似LGA封裝核心板的廠家很多，但米爾電子LGA封裝的核心板還是很有特點，可以說做到了“創新性設計”：

• LCC/LGA封裝設計：更穩定可靠的信號連接，更好的抗震動，便于量產批量貼片。
• 屏蔽罩設計：抗信號干擾和防灰塵，同時支持客制化LOGO，提升客戶品牌價值。
• 小巧緊湊設計：體積小，設計靈活，適合各種尺寸產品(特別是結構受限產品。

米爾電子的研發、設計和管理能力都是符合大企業嚴格的規范標準，可以說做到了行業領先。

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同時，米爾電子的測試能力做到了領先水平，每一項都是參數都能經受嚴格的測試。

就目前而言，市面上還沒有哪家能做到抗干擾、防塵、小體積等眾多優秀特質的LGA封裝核心板，可以說米爾電子是絕無僅有的一家。

其實，有網友都發現了，米爾電子的板子還是很有辨識度：

米爾電子目前基于瑞薩、ST、TI、NXP、全志、芯馳、瑞芯微等眾多廠家MCU/MPU做了核心板，品類比較多、型號比較全：

案例：MYC-LR3568核心板我們拿米爾MYC-LR3568核心板為例，在大小為43mm*45mm*3.85mm板卡上集成了RK3568J（B2）、LPDDR4、eMMC、E2PROM、PMIC電源等電路。
LGA貼片封裝，12層高密度PCB設計，以SMD貼片的形式焊接在底板，管腳LGA貼片封裝。板卡采用12層高密度PCB設計，沉金工藝生產，獨立的接地信號層，無鉛。

米爾MYC-LR3568核心板及開發板經過一系列的軟硬件測試，保障產品性能穩定：關鍵信號質量測試、高低溫測試、軟件壓力測試，24小時無故障運行，適應嚴苛工業環境。