來源：滿天芯

編輯：感知芯視界 Link

隨著汽車從混合動力傳動系統到高級駕駛輔助系統等各個領域繼續采用更多的電氣部件，日本的電子元件制造商本財年預計將資本支出提高5.4%。

根據村田制作所、TDK和京瓷等32家公司的投資計劃，預計2024財年總支出將達到1.4萬億日元（87億美元），較2023年增長5.4%，比四年前增長46%。其中19家公司計劃增加支出。

電容器、線圈等被動元件是投資的重心，占比達60%。2024財年該領域的投資有望達到8672億日元，延續2023財年的高水平。尤其是多層陶瓷電容器（MLCC）,一般來說，智能手機中大約使用1000個MLCC，燃油車中大約使用5000個，電動汽車中大約使用10000個。

日本公司主導著這些零部件的全球市場。村田擁有汽車MLCC的最大份額，TDK和太陽誘電也位列前五。隨著韓國和中國臺灣公司的崛起，日本公司希望通過保持資本投資來維持市場份額。

村田2024財年計劃投資1900億日元，將汽車用MLCC產能提高10%。

TDK總裁Noboru Saito表示：“電動汽車目前正處于調整階段，但混合動力汽車和插電式汽車對MLCC的使用仍將增加。”該公司預計今年的資本投資將達到2500億日元，比上年增長14%。TDK的投資將集中在電池上，其電池占銷售額的一半，但約25%將分配給MLCC等被動元件。

32家公司對電動汽車和混合動力汽車的電機也進行了大力投資，投資總額達1576億日元，較2023財年增長14%。

投資熱潮還延伸到電子電路板。隨著汽車電氣化程度的提高，對密集排列半導體和零部件的電路板的需求也在增加。2024財年日本電路板投資將達2225億日元，增長22%。

除了汽車零部件外，電子元件制造商也在投資人工智能（AI）領域。

太陽誘電今年計劃投資700億日元，其中大部分將投資AI服務器用MLCC。該公司每年將產能提高10%~15%，并將在中國和馬來西亞的工廠設立生產線。

京瓷今年計劃投入2000億日元資本支出，較上一財年增長20%，為公司歷史上最大單筆資本支出，該公司將投資用于數據中心的AI半導體先進封裝的生產設施。

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審核編輯 黃宇