1

支付寶“碰一下”正式發布

近日，在支付寶開放日上，支付寶宣布升級條碼支付體驗，推出“支付寶碰一下”，用戶無需展示付款碼，解鎖手機碰一下商家收款設備，最快一步完成支付。據介紹，“碰一下”和“掃一下”都屬于條碼支付。區別在于“掃一下”使用了手機上的顯示屏和攝像頭，“碰一下”使用了手機上的近場通信技術，在使用上述傳感器完成交互后，支付在網絡端完成，兩者具有同等安全性。同時支付寶依舊承諾“你敢付我敢賠”。

2

曝華為Mate 60系列銷量超千萬

7月9日，據數碼博主“數碼閑聊站”爆料， 截至6月底，華為Mate 60系列全版本銷量已超過千萬大關。2023年8月，華為Mate 60系列橫空出世，新機在預售階段就火爆到一機難求，并且也引起了國外數碼愛好者的關注。

據了解，在華為Mate 60上市后不久，央視新聞在《主播說聯播》中發表評論：“中國心”，中國芯，華為一款新手機的突然發售引發全網圍觀，很多網友直呼其為“爭氣機”。

據相關數據顯示，2023年第四季度，華為銷量大增71.1%，市場份額由上年同期的9.5%漲至15.2%，排名從第6名升至第3名。按照華為計劃，華為Mate 70系列將于今年第四季度上市，新機或將帶來全新麒麟芯片，再配上純血鴻蒙系統，華為Mate 70系列上市后的成績值得期待。

3

臺積電或于下周開始試產2nm芯片

7月9日消息，據外媒報道，蘋果芯片代工廠商臺積電將于下周開始試產2nm芯片，計劃在明年將該技術應用于Apple Silicon芯片。此次試產將在臺積電位于臺灣地區北部的寶山廠進行，用于2nm芯片生產的設備已于今年第二季度運抵該工廠。蘋果預計將在2025年將其定制芯片轉移到2nm制造工藝。

據了解，iPhone 15 Pro使用的是采用臺積電3nm工藝制造的A17 Pro芯片。這種工藝可以在更小的空間內封裝更多的晶體管，從而提高性能和效率。蘋果最近發布的iPad Pro中使用的M4芯片采用了這種3nm技術的增強版。預計轉向2nm制程將帶來進一步的提升，預計性能將比3nm工藝提升10-15%，功耗降低最高可達30%。

4

三星推出奧運版Z Flip6折疊屏手機

7月10日，三星發布了Galaxy Z Flip6折疊屏手機，該公司還推出了奧運特別版機型，專為所有即將參加2024年巴黎奧運會和殘奧會的運動員打造。該特別版手機是首款搭載三星Galaxy AI的奧運手機，生成式人工智能將幫助運動員提升賽場體驗，并預裝了全套專屬服務和實用應用。而且，這也是三星首次在產品正式上市之前將其提供給運動員使用。

Z Flip6奧運版采用亮眼的黃色，并飾有金色奧運五環和殘奧會會徽。三星攜手法國國家隊開幕式服裝設計者Berluti為每部手機打造了專屬的皮革保護殼。該保護殼由Venezia皮革制成，每個保護殼都具有獨特的古銅色調，其鮮艷的色彩靈感源自奧運五環。

5

蘋果被曝重啟在印度生產iPad計劃

近日，消息源Moneycontrol爆料稱，蘋果公司鑒于政府扶持力度等諸多因素，正重新考慮在印度生產iPad產品線。報道稱印度政府計劃出臺全新的獎勵和扶持計劃，以推動本地生產IT產品，包括平板、筆記本電腦、以及服務器等等。蘋果公司此前曾計劃和比亞迪合作在印度生產iPad，后來將關鍵的iPad生產資源轉移到了越南。

一位匿名印度高級官員表示：“比亞迪幾乎已經準備好在印度為iPad建廠了，但通過審批是個挑戰。現在情況發生了很大的改變，我們現在正努力幫助（蘋果）進一步擴張，以便在未來兩三年內實現增長。”該媒體報道稱，印度政府還希望蘋果公司未來幾年在印度生產 Mac 筆記本電腦和臺式機。

這位官員說，蘋果公司已經與政府分享了未來2-3年在印度的“大計劃”：“他們希望在印度建立一條備用供應鏈，這樣就會有更多的合作伙伴來到印度，同時現有的合作伙伴也會進一步深化他們的能力。”

6

馬斯克宣布8月初星艦第五次試飛

上一次星艦試飛成功后，埃隆?馬斯克便確認SpaceX下一次試飛將進一步提高難度，也就是用發射塔的機械臂對“超重助推器”完成捕捉回收。馬斯克表示，SpaceX第五次星艦軌道試飛任務（IFT-5）將于4周后（8月初）進行。值得一提的是，馬斯克此前在直播玩游戲的時候開玩笑地說，目前用“筷子”夾住星艦的成功率只有20%。

當然，SpaceX也不會冒險使其在不穩定的情況下進行回收（發射臺遠比星艦貴得多）。根據星際基地經理Kathy Leuders的說法，只有在確定所有系統正常運行后，SpaceX才會在最后一刻作出飛回發射臺的決定。

7

曠視科技MEGVII上交所提交注冊

曠視科技MEGVII是一家領先的人工智能科技企業，以自研視覺感知算法引擎為核心，致力于持續打造在各商業領域的 AIoT 操作系統，以及深度構建具備連接百億物聯網設備能力的生態系統。曠視持續聚焦算法與工程創新，通過底層統一的 AIoT 操作系統(AIoT OS)建設，曠視正在為 200 多個國家和地區的數十萬開發者，及上千家行業客戶提供智能物聯服務及解決方案。7月9日，曠視科技MEGVII上交所提交注冊。

8

首個半導體設計開源大模型問世

7月10日，在Semicon West 2024大會上，Aitomatic發布了首個SemiKong半導體行業設計的新模型，將革新半導體工藝和制造技術。SemiKong是由Aitomatic與FPT Software合作開發，在處理行業特定任務時，表現優于通用大模型，如GPT和 Llama 3。

這家公司表示，SemiKong有望在未來五年內，重塑價值5000億美元的半導體行業。根據官網的介紹，SemiKong模型專門接受過半導體領域知識的訓練。它基于Llama 3 Instruct微調而來。從放出的代碼權重，可以看出SemiKong有8B的參數。SemiKong的訓練過程主要分為3個主要階段：預訓練領域知識——自我微調（指令數據集）——合并和量化。在行業相關的基準上，SemiKong優于許多通用LLM。而且，為那些打造適合自身的專有模型的芯片公司，提供了一個有價值的基座。

審核編輯 黃宇