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Matter發(fā)展邁向深水區(qū),移遠(yuǎn)通信Wi-Fi 6模組如何做到“快人一步”

移遠(yuǎn)通信 ? 2024-07-10 08:29 ? 次閱讀
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由于Matter協(xié)議得到了亞馬遜、蘋果等科技巨頭的支持,自Matter 1.0標(biāo)準(zhǔn)面世以來,其已取得了長足進(jìn)步。根據(jù)CSA連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟在發(fā)布Matter1.2標(biāo)準(zhǔn)時提到的數(shù)據(jù),截至2023年10月,已有超過1800個認(rèn)證的Matter產(chǎn)品、應(yīng)用程序和軟件平臺。

隨著越來越多的智能家居設(shè)備支持Matter協(xié)議,產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心從市場培育、協(xié)議融合,變?yōu)橹С諱atter協(xié)議的方案如何更好地賦能智能家居設(shè)備,逐步進(jìn)入產(chǎn)業(yè)發(fā)展的深水區(qū),市場競爭愈演愈烈。為了幫助開發(fā)人員更好地利用Matter協(xié)議,2024上海世界移動通信大會(MWC上海)期間,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信發(fā)布兩款支持Matter協(xié)議的新產(chǎn)品——MCU Wi-Fi 6模組 FLM163D & FLM263D。

Matter設(shè)備開發(fā)的實際挑戰(zhàn)

當(dāng)前,消費者對智能家居的接受度越來越高。根據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Tech Insights的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2023年全球消費者在智能家居軟硬件方面的支出為1310億美元;預(yù)計到2028年將達(dá)到1910億美元,5年里的年復(fù)合增長率約為8%。


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數(shù)據(jù)來源:Tech Insights,電子發(fā)燒友網(wǎng)制圖


由于智能家居設(shè)備的設(shè)計訴求從簡單聯(lián)網(wǎng)、支持語音指令,變?yōu)榉慕y(tǒng)一系統(tǒng)的管理調(diào)度,因而需要更高效、高質(zhì)量的連接技術(shù),為加速Matter協(xié)議滲透提供了充分的條件。全球技術(shù)情報公司ABI Research在報告中指出,預(yù)計到2030年全球?qū)⒂谐^55億臺符合Matter標(biāo)準(zhǔn)的智能家居設(shè)備出貨。

Matter智能家居同樣面臨設(shè)計挑戰(zhàn)。如下圖所示,Matter協(xié)議可支持的設(shè)備類型已經(jīng)非常豐富,不僅有大小家電,還包括插座、燈泡、煙感報警器等小型化設(shè)備。因而,方案小型化對于Matter協(xié)議是非常有必要的,使其能夠嵌入到更小型的設(shè)備。


完成硬件方案選型之后,開發(fā)人員開始關(guān)心如何快速構(gòu)建自己的Matter應(yīng)用,以搶奪市場先機(jī)。但開發(fā)周期長是很多智能家居項目失敗的主要原因之一。標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)流程一般是:功能整合、App界面開發(fā)、設(shè)備調(diào)試、發(fā)布量產(chǎn)。如果沒有很好的開發(fā)資源支持,很多時候開發(fā)人員在整個預(yù)定的開發(fā)周期內(nèi)都被困在流程一和流程二中。

有了完整的設(shè)備,挑戰(zhàn)開始從開發(fā)端轉(zhuǎn)向部署端。Matter目前支持“Matter over Wi-Fi”和“Matter Over Thread”兩種連接方式。由于Wi-Fi無處不在,基于“Matter over Wi-Fi”理論上能夠快速構(gòu)建智能家居系統(tǒng)。不過,要實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的連接還需要一些額外的配置,比如API的調(diào)用和定義,以及設(shè)備配網(wǎng)后的調(diào)試等。換言之,當(dāng)前很多內(nèi)置Matter協(xié)議的設(shè)備并不能“開箱即用”。

市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia在《Matter at One Year》報告中指出,“Matter協(xié)議的制定有著遠(yuǎn)大的目標(biāo)——讓人們在將智能燈泡、門鎖、攝像頭和空調(diào)等產(chǎn)品連接到家庭網(wǎng)絡(luò)和類似設(shè)備時,不再感到手足無措。”

為了實現(xiàn)這個目標(biāo),真正做到敏捷開發(fā)和快速部署,Matter協(xié)議主要參與者也在積極完善自己的控制節(jié)點和控制程序,最具代表性的是來自亞馬遜的Alexa Connect Kit (ACK)。通過內(nèi)置ACK模組,開發(fā)人員或者部署人員無需編寫Alexa技能(Alexa skill)、管理云服務(wù)、開發(fā)復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)和安全固件,便可以實現(xiàn)無感式的Wi-Fi連接。

支持ACK的移遠(yuǎn)通信Wi-Fi 6模組

基于上述,在近日舉辦的MWC上海展上,移遠(yuǎn)通信聯(lián)合亞馬遜及上海博通現(xiàn)場宣布,推出支持亞馬遜Alexa Connect Kit (ACK)SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模組FLM163D和FLM263D。這兩款模組主要面向智能照明、智能插座/開關(guān)領(lǐng)域,能夠幫助開發(fā)人員把握市場機(jī)遇,應(yīng)對設(shè)計挑戰(zhàn),在內(nèi)置Matter協(xié)議的設(shè)備開發(fā)上“快人一步”。

移遠(yuǎn)通信FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模組均支持ACK SDK for Matter解決方案。在模組配置上,兩款模組都是基于上海博通集成BK7235芯片,這是一款高度集成的單芯片Wi-Fi 6(802.11b/g/n/ax)和藍(lán)牙5.2 組合解決方案,是目前市場上構(gòu)建ACK模組的主流選擇之一。

BK7235芯片主頻高達(dá)320MHz,內(nèi)存配置為512KB SRAM和4MB閃存,為FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模組提供充足的性能保障。這兩款模組都是小型化模組方面的代表,其中FLM163D采用直插封裝,尺寸為17.9mm x 15.0mm x 2.8mm,適用于智能插座領(lǐng)域;FLM263D采用貼片封裝,尺寸為17.3mm x 15.0mm x 2.8mm,適用于智能燈泡等照明設(shè)備。


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為了方便開發(fā)人員打造差異化的創(chuàng)新功能,兩款Wi-Fi 6模組都提供豐富的接口選擇,其中FLM163D 提供8路GPIO,可以復(fù)用為串口、PWM、I2C以及ADC等接口,支持-40℃至+85℃的工作溫度和3.0~3.6V的工作電壓;FLM263D提供5路GPIO,并支持復(fù)用至串口、PWM、I2C以及ADC等接口,支持-40℃至+105℃的寬溫設(shè)計和3.0~3.6V的工作電壓。

移遠(yuǎn)通信副總經(jīng)理孫延明表示:“FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模組采用緊湊型封裝設(shè)計,不僅符合智能家居小型化的發(fā)展趨勢,更是驅(qū)動照明電工設(shè)備智能化的理想選擇。針對B端照明電工客戶,基于上述模組的移遠(yuǎn)通信新一代Matter方案,除提供Matter程序開發(fā)、Wi-Fi 6模組生產(chǎn)交付外,還支持一整套測試和認(rèn)證增值服務(wù),包括整機(jī)Matter轉(zhuǎn)認(rèn)證、亞馬遜安全認(rèn)證、WWA認(rèn)證、MSS認(rèn)證和整機(jī)射頻認(rèn)證。通過一站式解決方案和更高要求的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),提升B端用戶的產(chǎn)品競爭能力,保障高效快速的整機(jī)產(chǎn)品開發(fā)和上市銷售。”

“針對全球C端用戶,這兩款Matter方案,通過集成亞馬遜ACK的基礎(chǔ)能力和移遠(yuǎn)方案的差異化能力,提供‘上電即配網(wǎng)’的零接觸配網(wǎng)模式以及產(chǎn)品生命周期內(nèi)設(shè)備OTA升級服務(wù),以打造差異化、便捷化、更愉悅、更智能的用戶體驗。”孫延明進(jìn)一步說。

需要特別指出的是,F(xiàn)LM163D & FLM263D Wi-Fi 6模組不只是支持亞馬遜Alexa平臺,基于Matter規(guī)范,這兩款模組同時還與谷歌、三星、蘋果等各大智能家居平臺兼容。比如,在移遠(yuǎn)通信demo演示中,用戶可以在亞馬遜Alexa平臺上輕松找到設(shè)備的共享碼,然后在Apple HomeKit等其他平臺輸入共享碼,就可以直接用Siri等語音指令控制相關(guān)設(shè)備。


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包括FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模組在內(nèi),目前移遠(yuǎn)通信在Matter領(lǐng)域已經(jīng)擁有超過10種不同類型的主流封裝模組,能夠適用于廣泛的Matter協(xié)議設(shè)備。同時,移遠(yuǎn)通信為這些支持Matter協(xié)議的模組提供一站式的開發(fā)資源,面向產(chǎn)品設(shè)備開發(fā)、手機(jī)應(yīng)用開發(fā)、設(shè)備運營服務(wù)、運營支撐服務(wù)、增值服務(wù)等不同環(huán)節(jié),讓開發(fā)人員可以真正做到零代碼、免開發(fā),顯著縮短產(chǎn)品的上市周期。當(dāng)內(nèi)置Matter協(xié)議的設(shè)備部署完成之后,移遠(yuǎn)通信還提供全面的安全保障——依托于亞馬遜AWS服務(wù),使用身份認(rèn)證、網(wǎng)絡(luò)隔離、數(shù)據(jù)加密等多層安全措施,保障用戶數(shù)據(jù)的安全性和隱私性。

移遠(yuǎn)通信在Matter領(lǐng)域的能力已經(jīng)得到了市場的檢驗和認(rèn)可。就像孫延明列舉的客戶案例:移遠(yuǎn)通信和行業(yè)內(nèi)知名Tier-1級照明和電工廠商開展合作,幫助其在較短時間內(nèi)實現(xiàn)量產(chǎn)和出貨,得到了客戶的一致好評。

結(jié) 語

孫延明指出,2023年是產(chǎn)業(yè)共識的Matter智能家居發(fā)展元年,2024年則有望成為內(nèi)置Matter協(xié)議的設(shè)備快速上量的一年。

目前,支持Matter協(xié)議的設(shè)備類型已經(jīng)非常豐富,這也給Matter協(xié)議落地提出了更具象化的挑戰(zhàn),包括方案小型化、開發(fā)高效化和聯(lián)網(wǎng)便捷化。移遠(yuǎn)通信FLM163D & FLM263D Wi-Fi 6模組的發(fā)布,配合以亞馬遜ACK組件和移遠(yuǎn)通信自有的開發(fā)資源,開發(fā)人員能夠從容應(yīng)對這三大挑戰(zhàn),在內(nèi)置Matter協(xié)議的設(shè)備開發(fā)上“快人一步”,搶奪市場先機(jī)。

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