電子發燒友網報道（文/莫婷婷）近日，2026年世界移動通信大會（MWC 2026）正式召開，Wi-Fi 8成為全場焦點之一。高通、移遠通信等芯片與模組巨頭、羅德與施瓦茨等測試廠商集中發布了多款Wi-Fi 8解決方案。從AI原生芯片到5G-A融合CPE，全產業鏈的強勢亮相，全面加速Wi-Fi 8這項超高可靠連接技術的落地進程。


從“快”到“穩”的跨越：Wi-Fi 8重塑無線通信新標桿
如果說Wi-Fi 7解決了“快”的問題，那么Wi-Fi 8則致力于解決“穩”的問題。

相比Wi-Fi 7，Wi-Fi 8有著極致的頻譜效率與吞吐量，并且提升了傳輸性能、降低時延和可靠性。

Wi-Fi 8引入更高階的調制技術（如4096-QAM的進一步優化），還引入全新的多接入點協調（MAPC）技術、非主信道接入（NPCA）技術、DSO等技術，Wi-Fi 8在理論峰值速率上再次突破，能夠輕松應對8K/16K超高清視頻流、全息通信以及工業級數字孿生帶來的海量數據吞吐需求。

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當然，Wi-Fi 8還保留了Wi-Fi 7的多個關鍵技術，并進行優化，例如對多鏈路操作（MLO）的增強。Wi-Fi 8將MLO技術推向了新的高度，支持2.4 GHz、5.0 GHz、6.0 GHz等更多頻段并發傳輸與智能調度，消除了單一頻段擁塞帶來的延遲抖動，為XR（擴展現實）、云游戲等對時延極度敏感的應用提供了確定性網絡保障。

Wi-Fi 8 在MAC層的創新則實現了無縫的連接與穩定的性能，例如協同的受限目標喚醒時間（Co-rTWT）、 協同的時分多址接入（Co-TDMA）等，其中協同的受限目標喚醒時間實現了多個接入點協同接入窗口的時間，為時延敏感型流量提供優先接入，使其即使在擁塞環境中也能實現更具確定性的性能。

根據無線寬帶聯盟數據，2024年Wi-Fi設備累計出貨量已達459億臺，其中46%處于活躍使用狀態。強勁的市場需求推動Wi-Fi在2024年為全球經濟貢獻4.3萬億美元價值，預計2025年將攀升至4.9萬億美元。隨著全球智能終端數量的持續激增，市場對高性能Wi-Fi設備的需求不斷上升。

群雄逐鹿，全球產業鏈企業布局Wi-Fi 8

在產業鏈上游，多家半導體企業已經率先布局，例如2025年10月，博通（Broadcom）正式推出了全球首個Wi-Fi 8芯片生態系統。進入2026年，更多領軍企業紛紛跟進，密集宣布最新研發進展，共同推動Wi-Fi 8生態。

就在近期的MWC 2026上，電子發燒友網關注到全球科技巨頭紛紛亮劍，展示了從芯片、模組到整機、測試的全鏈條創新成果。

芯片、模組企業領跑
高通推出了“AI原生Wi-Fi 8產品組合”，包括高通FastConnect 8800移動連接系統和五款全新高通躍龍 網絡平臺，具備更快的速度、更高的可靠性、更遠的覆蓋范圍，以及強大的AI能力。

其中高通FastConnect 8800移動連接系統在單一芯片解決方案中同時支持Wi-Fi 8、藍牙7.0、超寬帶802.15.4ab和Thread 1.5的移動連接系統，全球首款采用4x4 Wi-Fi射頻配置的移動解決方案。

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具體來看，該產品速率達到10Gbps。相比前代Wi-Fi 7產品，該產品的移動連接系統的性能提升高達2倍，千兆無線覆蓋范圍擴大3倍。支持藍牙高數據吞吐量（HDT），藍牙的傳輸速率提升至7.5Mbps。

高通的Wi-Fi 8產品組合組合強調端側AI與云端智能的協同。其Wi-Fi 8高通躍龍網絡平臺中，高通躍龍 NPro A8至尊版融合強大的計算能力，配備下一代五核CPU，集成高通Hexagon NPU，可在邊緣側支持智能體AI，并具備先進的網絡加速能力。

在模組與CPE（客戶前置設備）領域，移遠通信和廣和通均與聯發科技共同發布新的解決方案。

移遠通信攜手聯發科技重磅發布了5G-A+Wi-Fi 8智能CPE方案。方案搭載移遠RG660MK系列模組、連發科技的T930 5G平臺，集成5G-A調制解調器、四核CPU及專用網絡處理單元，并與Wi-Fi 8技術實現芯片級深度協同。

具體來看，移遠通信的方案支持下行8接收（8Rx）傳輸技術，支持上行3天線 (3Tx 5L) 技術新增第三根發射天線，能將小區邊緣的頻譜效率提升40%，5G信號覆蓋范圍延伸40%，在保障高吞吐量的前提下，可將關鍵網絡時延降至傳統方案的1/20。

廣和通聯合聯發科技發布了Wi-Fi 8旗艦級CPE方案，廣和通介紹，該方案集成Filogic 8800 Wi-Fi 8芯片組以及基于聯發科技的 T930 的 FG390 5G模組，干擾降低超40%，穿墻能力與覆蓋范圍較Wi-Fi 7提升40%。

可以看到，移遠通信和廣和通的方案極具前瞻性地融合了5G-A與Wi-Fi 8技術，通過雙網協同和智能分流，打破了蜂窩網絡與Wi-Fi網絡的界限。


系統設備商、測試廠商發力
在主設備領域，中興通訊首發了linkproplus Wi-Fi 8方案。該方案針對高密度接入場景進行了深度優化，通過創新的算法，解決了高并發下的網絡擁塞難題，可應用于體育場館、大型會議中心等場所。

新技術的落地離不開精準的測試與驗證。羅德與施瓦茨攜手博通，在展會上率先展示了Wi-Fi 8射頻信令測試解決方案。

面對Wi-Fi 8復雜的信號特征和AI動態調整機制，傳統的測試方法已難以適用。羅德與施瓦茨表示，Wi-Fi 8引入的PHY和MAC層技術帶來了新的測試挑戰。羅德與施瓦茨的CMX500多技術多通道信令測試儀新增Wi-Fi 8測試能力，并且在MWC 2026上測試了博通的一款Wi-Fi 8原型設備。

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圖：現已具備Wi-Fi 8測試能力的CMX500無線通信綜測儀

除了產品發布，正文科技也在會上發布了其Wi-Fi 8戰略。正文科技發布的Wi-Fi 8方案將Wi-Fi 8與邊緣AI的底層融合，針對實時AI交互和XR設備等需求，利用AI輔助優化和多AP協同技術，實現超低延遲；此外，通過引入邊緣AI和AI開放標準模塊平臺，將傳統網關升級為智能邊緣計算節點。

AMD與愛立信在聯合論文《當智能過載基礎設施：AI驅動瓶頸的預測模型》中發出預警：至2036年，全球AI智能體數量將突破5萬億，帶寬需求更將激增81倍，這將對邊緣網關及TCP/IP協議等底層架構提出前所未有的挑戰；而Wi-Fi 8的技術迭代，有望成為破解這一困局的突破口。

從此次MWC 2026發布的最新解決方案來看，將迎來以下三大發展趨勢：一是芯片層面：從“單一連接”向“AI原生多模融合”演進，走向多協議深度融合、內置NPU與端側智能等。二是在模組與CPE層面實現協同，打破蜂窩網絡（5G-A/6G）與Wi-Fi的界限。三是在網絡架構層面，趨向網關算力化，未來的網關/CPE將升級為智能邊緣計算節點。

小結：
2026年，Wi-Fi 8技術成果在MWC上百花齊放的盛況。未來，Wi-Fi 8將不再僅僅是一個上網工具，它將演變為一個具備感知、思考和決策能力的智能神經網絡。隨著高通、聯發科、中興、移遠、廣和通等企業的深度布局，以及羅德與施瓦茨等測試廠商的強力支撐，Wi-Fi 8生態正迅速走向成熟。