近日，第49屆日內瓦國際發明展在瑞士閉幕。芯昇科技有限公司（以下簡稱中移芯昇）項目《一種接觸者追蹤方法與裝置》參展，并斬獲銀獎。

日內瓦國際發明展(International Exhibition of Inventions Geneva)創辦于1973年，是國際上久負盛名的發明展會，與德國紐倫堡國際發明展、美國匹茲堡國際發明展并稱為全球三大舉辦歷史最長、規模最大的發明展。2024年4月17日至4月21日，第49屆“日內瓦國際發明展”在瑞士日內瓦舉行，吸引來自近40個國家和地區的1000多個發明項目參加。中國代表團攜197項發明參展，共獲得70項金獎和97項銀獎。

此次參展項目是一種去中心化的物聯網接觸追蹤系統，利用基于 RISC-V架構的超級SIM芯片強大的計算性能及安全能力，在終端側結合國密算法完成特有標識計算，通過硬件級的高安全能力實現安全資產不易泄露，并通過BIP通信實現數據直連。該系統采用去中心化的數據處理方式，核心數據始終保留在終端內部，避免了傳統終端與平臺之間的數據交互，從而保障數據不被篡改或泄露，具備高度的安全性和隱私保護能力。超級SIM芯片的本地端側計算能力減少了對平臺的依賴，進一步提升了系統的獨立性和穩定性，以確保應用服務的可信性和準確性。

作為高安全屬性可信平臺，超級SIM芯片支持 ISO7816、SWP、QSPI、SPI、I2C、UART等多個接口，同時內置國際、國密的對稱和非對稱算法，可在物聯網領域進行多場景拓展，承載高速通信、移動支付、低空智聯網、智慧城市、汽車電子、數字產業等多領域應用，助力數字經濟發展。

此次日內瓦國際發明展的獲獎為中移芯昇國產化芯片開拓國際市場奠定了堅實的基礎。未來，中移芯昇將繼續開拓創新，持續聚焦RISC-V架構，致力成為“最具創新力的物聯網芯片及應用領航者”。