国产精品久久久aaaa,日日干夜夜操天天插,亚洲乱熟女香蕉一区二区三区少妇,99精品国产高清一区二区三区,国产成人精品一区二区色戒,久久久国产精品成人免费,亚洲精品毛片久久久久,99久久婷婷国产综合精品电影,国产一区二区三区任你鲁

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

可穿戴芯片進階至3nm!Exynos W1000用上了面板級封裝,集成度更高

Monika觀察 ? 來源:電子發燒友 ? 作者:莫婷婷 ? 2024-07-08 08:29 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群



電子發燒友網報道(文/莫婷婷)關于可穿戴芯片,三星已經推出了多款產品。2021年8月,三星發布Exynos W920,彼時是業內首款采用5nm工藝制程的可穿戴芯片,首載在Galaxy Wtach 4系列手表上。到了2023年7月,發布了 Exynos W930 智能手表芯片,首搭在Galaxy Watch 6 系列。

221443814a47c4ada00f680c9f62c040556d183c??
圖源:三星官網

就在今年7月,三星打破了上一代產品兩年一更新的節奏,發布了Exynos W1000,這也是業內首款采用3nm GAA工藝制程的可穿戴設備芯片,將首搭在Galaxy Watch 7上。

939c58d93545079c528bd197f882fd9a7c3484f8??
圖源:三星官網

當前,可穿戴設備的功能越來越多,對可穿戴主控芯片的性能要求也越來越高,包括續航、延遲、顯示等關鍵技術。作為業內首款3nm可穿戴設備芯片,Exynos W1000在工藝制程上得到明顯的突破,其性能也相比上一代得到明顯的提升。

外媒報道,Exynos W1000搭載了1個Cortex-A78大核和4個小核(Cortex-A55),主頻分別為1.6GHz和1.5GHz。與上一代Exynos W930相比,Exynos W1000多核提升3.7倍,單核性能提升3.4倍,主要應用啟動速度提升2.7倍。

值得一提的是,Exynos W1000采用FOPLP(扇出面板級封裝),這是當前業內廠商正在跟進的先進封裝,其優勢是采用便宜的方形基板,且方形基板尺寸較大能夠進行更多數量的封裝,降低封裝成本。成本的優化,對三星來說是一大利好,畢竟三星智能穿戴設備的出貨量在全面排名前五。

除了FOPLP ,Exynos W1000同時采用SiP(系統級封裝)、ePoP封裝,集成了電源管理芯片,還集成了DRAM、NAND存儲芯片。可見Exynos W1000的集成度之高。得益于制造工藝和封裝方式的改進,Exynos W1000能夠在保持高性能的同時還保證小型化,為電池提供了更多空間,從而為智能手表設計增添了新的靈活性。

在顯示方面,Exynos W1000搭載2.5D常亮顯示功能,帶來增強的顯示屏和具有豐富細節的表盤。當前,LTPO曲面常亮屏已經是大多數高端智能手表的標配,例如榮耀智能手表4 Pro。三星也有多款智能手表具備該功能,例如三星 Watch 6 與 Watch 6 Classic。只不過該功能需要對功耗也有了更高的要求。

三星對Exynos W1000也進行了低功耗設計。根據官方的介紹,Exynos W1000 GPU采用幀間斷電(IFPO)和超驅動下(UUD)技術來降低電流消耗,同時為調制解調器引擎的低功耗運行實施了動態電壓頻率縮放(DVFS),并且采用了低功耗藍牙(BLE),將給LPDDR4X升級到LPDDR5,也可提供更高的電源效率。

據了解,三星將在7月10日舉辦Galaxy新品發布會,屆時將會帶來折疊屏手機新品以及智能穿戴新品,Galaxy Watch 7、Galaxy Watch 7 Ultra或將在該場發布會上亮相。根據當前的公開消息,Galaxy Watch 7預計將配備40mm的圓形顯示屏,支持BioActiveSensor2技術,售價約為262美元。

作為三星的新一代可穿戴芯片,Exynos W1000會給三星的智能手表帶來哪些使用體驗的提升,值得期待。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 智能手表
    +關注

    關注

    38

    文章

    3359

    瀏覽量

    120124
  • 可穿戴技術
    +關注

    關注

    2

    文章

    140

    瀏覽量

    41995
  • 三星
    +關注

    關注

    1

    文章

    1766

    瀏覽量

    34192
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    燒結銀膏在硅光技術和EML技術的應用

    ℃,光電轉換效率提升8%,波長穩定性精準±0.02nm。 善仁新材的AS9376LS無壓燒結銀膏導熱系數281 W/m·K,用于高功率EML激光器封裝,可將
    發表于 02-23 09:58

    深度解析RF430F5978:集成Sub-1-GHz收發器與3D LF喚醒及應答器接口的系統封裝芯片

    深度解析RF430F5978:集成Sub-1-GHz收發器與3D LF喚醒及應答器接口的系統封裝芯片 在當今的電子設備設計領域,低功耗、高
    的頭像 發表于 01-06 09:40 ?314次閱讀

    電源管理芯片代換與選型實戰:效率、集成度與供應鏈平衡

    聚焦電源管理芯片的選型實踐,涵蓋引腳兼容、參數匹配、協議支持等代換原則,并探討高效率、高集成度等發展趨勢,提供實用選型建議。
    的頭像 發表于 12-26 11:29 ?830次閱讀

    三星發布Exynos 2600,全球首款2nm SoC,NPU性能提升113%

    )技術。相較于傳統的3nm FinFET工藝,GAA架構提供了更出色的靜電控制和更高的電流密度,使芯片性能提升12%,功
    的頭像 發表于 12-25 08:56 ?8732次閱讀
    三星發布<b class='flag-5'>Exynos</b> 2600,全球首款2<b class='flag-5'>nm</b> SoC,NPU性能提升113%

    全球首創超低電壓藍牙 SoC,賦能微型醫療可穿戴設備革新

    NordicSemiconductor正式推出nRF54LV10A系統芯片(SoC),以全球首創的超低電壓集成方案,為醫療可穿戴設備樹立
    的頭像 發表于 12-18 15:00 ?590次閱讀
    全球首創超低電壓藍牙 SoC,賦能微型醫療<b class='flag-5'>可穿戴</b>設備革新

    沁恒網絡芯片,自研技術解鎖集成度與靈活性

    無線連接靈活、有線連接穩定,伴隨物聯網的快速發展,市場對藍牙和以太網芯片集成度、靈活性的要求正逐步提高。 添加NFC和高速USB,藍牙SoC高集成度 常規藍牙芯片資源緊湊、外設簡單,在
    的頭像 發表于 12-17 09:10 ?713次閱讀
    沁恒網絡<b class='flag-5'>芯片</b>,自研技術解鎖<b class='flag-5'>集成度</b>與靈活性

    Nordic發布超低電壓藍牙 SoC nRF54LV10A,醫療可穿戴設備福音

    與更小的體積正成為持續葡萄糖監測儀和可穿戴生物傳感器的核心需求。nRF54LV10系統芯片同時滿足這兩項要求——為微型醫療設備樹立了集成度、性能優化及電池續航的新標桿。” nRF5
    發表于 12-10 11:45

    三維集成電路與晶圓3D集成介紹

    微電子技術的演進始終圍繞微型化、高效性、集成度與低成本四大核心驅動力展開,封裝技術亦隨之從傳統TSOP、CSP、WLP逐步邁向系統集成的PoP、SiP及
    的頭像 發表于 10-21 17:38 ?1990次閱讀
    三維<b class='flag-5'>集成</b>電路與晶圓<b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>3</b>D<b class='flag-5'>集成</b>介紹

    功率半導體晶圓封裝的發展趨勢

    在功率半導體封裝領域,晶圓芯片規模封裝技術正引領著分立功率器件向更高集成度、更低損耗及更優熱性
    的頭像 發表于 10-21 17:24 ?4187次閱讀
    功率半導體晶圓<b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>封裝</b>的發展趨勢

    【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗】+半導體芯片產業的前沿技術

    %。至少將GAA納米片提升幾個工藝節點。 2、晶背供電技術 3、EUV光刻機與其他競爭技術 光刻技術是制造3nm、5nm等工藝節點的高端半導體芯片的關鍵技術。是將設計好的
    發表于 09-15 14:50

    全球首款2nm芯片被曝準備量產 三星Exynos 2600

    據外媒韓國媒體 ETNews 在9 月 2 日發文報道稱全球首款2nm芯片被曝準備量產;三星公司已確認 Exynos 2600 將成為全球首款采用 2nm 工藝的移動 SoC
    的頭像 發表于 09-04 17:52 ?2470次閱讀

    Chiplet與3D封裝技術:后摩爾時代的芯片革命與屹立芯創的良率保障

    在摩爾定律逐漸放緩的背景下,Chiplet(小芯片)技術和3D封裝成為半導體行業突破性能與集成度瓶頸的關鍵路徑。然而,隨著芯片
    的頭像 發表于 07-29 14:49 ?1114次閱讀
    Chiplet與<b class='flag-5'>3</b>D<b class='flag-5'>封裝</b>技術:后摩爾時代的<b class='flag-5'>芯片</b>革命與屹立芯創的良率保障

    FZH1691 4×36 LCD顯示屏高集成度驅動控制芯片中文手冊

    深圳市方中禾科技有限公司(Premier Chip Limited)推出的 FZH1691 是一款專為 4×36 LCD 顯示屏 設計的高集成度驅動控制芯片,最多可驅動 144 段顯示,適用于低功耗
    發表于 05-23 10:19 ?0次下載

    系統封裝電磁屏蔽技術介紹

    多年來,USI環旭電子始終致力于創新制程技術的研發,為穿戴式電子設備中的系統封裝(SiP)實現高集成度及高性能的解決方案。其中,電磁屏蔽性能的持續優化與提升,可謂是 SiP 技術發展
    的頭像 發表于 05-14 16:35 ?1513次閱讀
    系統<b class='flag-5'>級</b><b class='flag-5'>封裝</b>電磁屏蔽技術介紹

    DA14531-00000FX2 超低功耗藍牙5.1 SOC芯片介紹

    功耗藍牙 5.1 SoC 芯片,專為物聯網和可穿戴設備設計,具有高集成度和低功耗特性。 2. 主要特性 藍牙版本:支持藍牙 5.1 功耗:超低功耗設計,延長電池壽命 處理器:32-bit ARM
    發表于 03-10 16:47