近日，我國科技界迎來了一項振奮人心的消息——2023年度國家科學技術獎正式揭曉，大族激光集團旗下的全資子公司大族半導體，攜手廣東工業大學陳新教授團隊及眾多合作伙伴，憑借其在“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關鍵技術及裝備”領域的卓越貢獻，榮獲了國家科技進步獎二等獎，這一榮譽不僅是對項目團隊創新實力的高度認可，也是對我國電子制造產業自主創新能力提升的又一有力證明。

長期以來，大族半導體與廣東工業大學等高校及科研機構保持著緊密的產學研合作關系，致力于突破半導體激光精細加工技術與裝備的關鍵技術瓶頸。在陳新教授團隊的帶領下，雙方圍繞高性能芯片高密度互連封裝制造這一前沿領域，共同攻克了多項技術難題，實現了從理論創新到技術應用的重大跨越。這些技術的突破，不僅極大地提升了我國在高密度互連封裝制造領域的自主可控能力，也為全球半導體產業的進步貢獻了中國智慧和中國方案。

該項目所研發的關鍵技術及裝備，經過國內國際一流龍頭企業的嚴格認證與廣泛應用，其性能與穩定性均達到了國際先進水平，贏得了市場的廣泛好評。這一成果不僅推動了我國電子制造產業向高端化、智能化、綠色化方向發展，也為我國在全球半導體產業鏈中占據更加有利的位置奠定了堅實基礎。

值得一提的是，此前“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關鍵技術及裝備”項目還成功入選了2023年度廣東省科學技術獎技術發明獎一等獎公示名單，這進一步彰顯了項目在技術創新和產業化應用方面的卓越成就。大族半導體與合作伙伴們的這一系列成功，不僅是對過去努力的肯定，更是對未來發展的激勵。

展望未來，大族半導體將繼續秉承創新驅動發展的理念，深化產學研合作，加大研發投入，不斷推動半導體激光精細加工技術與裝備的迭代升級。同時，公司也將積極響應國家發展戰略需求，為我國電子制造產業的持續健康發展貢獻更多力量，助力我國在全球科技競爭中贏得更加主動的地位。