2024MWC上海展以“未來先行”為核心主題，深度聚焦“超越5G”“人工智能經濟”和“數智制造”三大行業熱點。作為物聯網行業的重要參與者，芯訊通精準賦能三大主題，緊密結合市場需求，以無線通信模組為紐帶，深度探索和激發著智慧未來的無限潛力。

超越5G，模組先行性能升級

隨著5G技術的不斷演進，通信模組作為實現萬物互聯的核心部件，性能的提升對于整個物聯網行業有著重要影響。芯訊通5G模組不僅具備高速率、低延遲的特性，還具備強大的兼容性和可擴展性，能夠滿足不同場景下的通信需求。在遠程醫療、自動駕駛、VR/AR等前沿領域，芯訊通5G模組有著廣泛的應用前景和潛力。

芯訊通積極跟進5G-A（5G Advanced）技術發展，推出的最新5G-A模組SIM8270和SIM8390系列具備高效能、低功耗、高性價比以及“萬兆下行、千兆上行”的核心特征，SIM8270支持5G非獨立組網 (NSA) 和獨立組網 (SA) 兩種模式，SIM8390支持5G非獨立組網 (NSA) 和獨立組網 (SA) 以及mmW三種模式。

5G RedCap是5G-A的標志性成果之一，芯訊通推出的輕量化5G RedCap模組SIM8230系列采用LGA+LCC封裝，尺寸緊湊，集成GNSS定位功能。同時配備豐富的功能接口，為外設擴展提供了便利，兼具輕量化、低功耗、小尺寸及高性價比等優勢。支持亞洲、北美、歐美、南美等不同地區版本，滿足全球不同區域客戶需求。

人工智能，模組賦能智慧升級

在“人工智能經濟”的浪潮中，芯訊通同樣有著前瞻性的布局。通過集成高性能的處理器和AI算法，芯訊通智能模組能夠為各種物聯網設備提供強大的計算能力和智能處理能力。這使得物聯網設備能夠更加智能化、自動化地運行，提高了生產效率和生活便利性，推動了人工智能技術在各行業的深度融合與應用。

芯訊通已推出高階智能模組SIM9650L、SIM9650L-W、SIM8973、SIM8970、SIM8971系列，能賦予終端設備高算力和高速體驗。其中內置8核CPU可搭載高清攝像頭和觸摸屏，集成無線蜂窩網絡、短距離通信、GNSS定位功能，有著豐富接口可外接攝像頭、顯示屏、傳感器，現已被廣泛應用于智慧支付、廣告媒體、汽車電子、智慧醫療等領域。

數智制造，模組助力產業升級

“數智制造”是當前制造業轉型升級的重要方向，無線通信模組的性能與連接的穩定關系到生產流程的智能化水平。當前制造業仍面臨著諸多挑戰：工廠作業環境復雜、成本壓力大、數據和網絡信息安全隱患、平臺和協議標準不統一和碎片化等難題。芯訊通全制式、全平臺的模組產品可以滿足制造業在實時數據傳輸、遠程監控、智能調度等場景下的需求，為數智化轉型提供有力的技術保障。

例如，通過結合5G和機器視覺分析技術，智慧工廠能夠實時監控作業區域，確保作業規范。同時，搭載芯訊通5G模組的智能AGV物流系統可實現全程自動化的物料搬運，提高工作效率。此外，5G低時延和穩定傳輸的特性使自動化裝配產線得以應用機器視覺技術，經過智能分析數據指導機械臂和機器人完成裝配任務，實現生產線的自動化和智能化。

在未來，隨著AI與5G技術的持續演進和應用場景的不斷拓展，芯訊通的無線通信模組將在更多領域發揮重要作用。芯訊通將繼續以創新驅動發展，不斷提升產品性能和服務質量，為全球客戶提供更加優質、可靠的無線通信模組產品，共同推動物聯網行業的繁榮與發展。

審核編輯：彭菁