3，備受矚目的“MWC 2025世界移動(dòng)通信大會(huì)”在西班牙巴塞羅那盛大舉行。作為全球移動(dòng)通信行業(yè)的頂級(jí)盛會(huì)，MWC 2025匯聚了全球頂尖的技術(shù)創(chuàng)新者和行業(yè)領(lǐng)袖。在此次大會(huì)上，芯訊通（SIMCom）帶來了AI、GNSS多款模組，以及涵蓋5G、4G、LPWA等領(lǐng)域，可以應(yīng)用到智慧支付、智慧汽車、智慧工業(yè)、智慧醫(yī)療、智慧城市等不同場(chǎng)景的產(chǎn)品和終端，展示了芯訊通在AIoT領(lǐng)域的深厚積累和最新成果。

歐洲，作為全球第二大物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，正經(jīng)歷著從“連接規(guī)模化”向“智能化、低碳化”的深刻轉(zhuǎn)型。芯訊通作為物聯(lián)網(wǎng)通信領(lǐng)域的佼佼者，自成立初期就選擇其為出海的目的地之一，憑借芯訊通多年來的豐富積累和創(chuàng)新能力，在歐洲市場(chǎng)贏得了廣泛的認(rèn)可。

全棧AI+多模組矩陣引爆關(guān)注

展會(huì)首日，芯訊通副總裁王本西以一場(chǎng)AI專題演講點(diǎn)燃全場(chǎng)，并在現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布了芯訊通首款全棧AI解決方案。

SIMCom AI Stack是芯訊通針對(duì)端側(cè)智能應(yīng)用精心打造的一款全棧AI解決方案，包含從最低的1 Tops到最高超過40 Tops算力配置，基于SIMCom AIoT模組矩陣搭建，集成了前沿的AI算法和高效的硬件設(shè)計(jì)，涵蓋豐富的AI模型和實(shí)用工具，為用戶提供了連接萬(wàn)物智聯(lián)時(shí)代的核心引擎。

從智能家居的智能交互，到智能工業(yè)的精準(zhǔn)檢測(cè)，SIMCom AI Stack 都能為用戶提供強(qiáng)大的技術(shù)支持，為不同行業(yè)的智能化升級(jí)注入澎湃動(dòng)力，一經(jīng)亮相便吸引了現(xiàn)場(chǎng)觀眾的熱烈關(guān)注與探討。

5G、AI、GNSS模組多面進(jìn)化

此外，芯訊通歐洲區(qū)銷售總監(jiān)Mads Wendelin Fischer帶來了聚焦新一代產(chǎn)品的主題演講。他詳細(xì)分享了芯訊通在5G、AI、GNSS領(lǐng)域的一系列研發(fā)成果，包括基于國(guó)產(chǎn)芯片平臺(tái)研發(fā)的5G模塊A8230，高性能AI模組SIM8965，以及高性價(jià)比單頻4星GNSS模組SIM32EA、SIM65M-C等。這些模組產(chǎn)品在平臺(tái)、性能、尺寸、功耗以及兼容性等方面都做出了新的優(yōu)化，為全球客戶提供了更加豐富、靈活的解決方案。

5G方面，芯訊通推出的A8230模組基于國(guó)產(chǎn)平臺(tái)ASR1903研發(fā)，是一款小尺寸、輕量級(jí)、高性價(jià)比5G RedCap模塊，采用 3GPP Rel-17 RedCap 技術(shù)，向下兼容 4G，支持 5G SA 模式和多接入邊緣計(jì)算等先進(jìn)功能，可廣泛應(yīng)用于智能家居、可穿戴設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化和智慧城市等領(lǐng)域。

AI方面，SIM8965模組是一款高性價(jià)比4G Android智能模組，搭載了高通8核64位Kryo260處理器，主頻高達(dá)2.0GHz，內(nèi)置Anreno 610@950MHz GPU及dual HVX512，支持多路高清攝像頭和電容觸摸屏，為用戶帶來了高速數(shù)據(jù)傳輸和多媒體AI處理能力。

GNSS方面，SIM32EA支持GPS、GLONASS、Galileo和QZSS四大衛(wèi)星系統(tǒng)和47個(gè)GNSS接收通道，能夠同時(shí)接收和處理多個(gè)衛(wèi)星信號(hào)。并集成了天線，方便客戶快速設(shè)計(jì)。其采用的AIROHA高靈敏度導(dǎo)航引擎，使得SIM32EA在靈敏度、準(zhǔn)確性和首次定位時(shí)間（TTFF）方面均達(dá)到了行業(yè)前沿水平，同時(shí)保持了較低的功耗。

SIM65M-C模組以其緊湊的尺寸、同時(shí)支持BEIDOU、GPS、GLONASS、GALILEO、QZSS五系統(tǒng)的能力，高性價(jià)比，以及通過CE、ROHS、REACH認(rèn)證的優(yōu)勢(shì)和特點(diǎn)，成為了全球GNSS領(lǐng)域客戶的理想選擇。

場(chǎng)景化落地

端側(cè)AI引領(lǐng)數(shù)智化轉(zhuǎn)型

MWC 2025現(xiàn)場(chǎng)，芯訊通展位人潮涌動(dòng)，新一代模組吸引了無(wú)數(shù)專業(yè)人士與媒體的目光，SIMCom AI Stack的發(fā)布更是引起熱烈討論。

展會(huì)期間，芯訊通還展示了5G RedCap系列SIM8230、5G系列SIM8270、SIM8260等高端模組，以及高階、中階、入門級(jí)智能模組等，滿足了對(duì)不同算力和頻段的需求。同時(shí)，4G模組系列A7683E、SIM7600等，以及LPWA模組系列Y7080E、SIM7070等也悉數(shù)亮相。這些模組可以被廣泛應(yīng)用到智慧工廠、車路協(xié)同、低碳城市、機(jī)器人等多個(gè)場(chǎng)景，助力歐洲市場(chǎng)各產(chǎn)業(yè)的數(shù)智化轉(zhuǎn)型和綠色能源轉(zhuǎn)型，讓端側(cè)AI在各產(chǎn)業(yè)落地生根。

未來，芯訊通將持續(xù)關(guān)注前沿技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，不斷推出更加智能、高效的產(chǎn)品和解決方案。攜手全球合作伙伴共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)通信行業(yè)的發(fā)展，為全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻(xiàn)更多智慧和力量。