6月26日，中國移動舉辦5G智能物聯網產品體系發布暨推介會。大會以“新質聯接，智享未來”為主題，發布了中國移動5G智能物聯網新產品并成立了中國移動5G物聯網應用產業聯盟，中國移動副總經理孫迎新出席大會并致辭。會上，中國移動首席專家、芯昇科技有限公司（以下簡稱中移芯昇）總經理肖青發布多款自研芯片，助力“芯”質生產力發展。

中移芯昇作為中國移動旗下專業芯片公司，積極發揮央企責任擔當，基于RISC-V布局三大產品方向，已推出多款RISC-V內核的芯片產品，其中三款芯片先后入選國資委《中央企業科技創新成果產品手冊》。本次發布的全球首顆RISC-V內核超級SIM芯片CC2560A、中國移動首顆5G Redcap蜂窩物聯網通信芯片CM9610、基于RISC-V架構的高安全MCU芯片CM32M435R受到業內廣泛關注。

全球首顆RISC-V內核超級SIM芯片

基于超級SIM芯片的超級SIM卡是在傳統SIM卡基礎上，擴展存儲空間、新增安全算法、支持應用動態加載、NFC刷卡等能力，演進而成的一種承載各類敏感數字資產的高安全載體。通過與公安部、人民銀行合作發展數字身份、數字人民幣等國家級基礎民生應用，超級SIM正逐步成為國家新型安全基礎設施。

中國移動聚焦芯片代際升級、自主可控和國產化替代，重新定義新一代超級SIM芯片，致力于在處理速度、通信速率、存儲空間、多元化接口和安全性等方面有明顯提升。肖青表示，RISC-V內核超級SIM芯片CC2560A具有如下特性。一是采用32位RISC-V安全內核，內核自主可控。二是大存儲。CC2560A的Flash存儲資源達到2.5MB，是現有主流SIM芯片容量的10倍，現網超級SIM芯片容量的2倍。CC2560A可預置應用達50個以上，遠遠高于現網超級SIM的應用裝載數量。三是多接口、易拓展。在接口方面，CC2560A除了7816接口外，還增加了SWP、QSPI、SPI、I2C、UART接口，其中通過SPI/QSPI接口擴展片外Flash可達到更大擴容能力，可在物聯網領域進行多場景拓展。通過多種接口，CC2560A可與基帶芯片、存儲芯片、藍牙芯片及生物特征、衛星定位等芯片合封，助力SIM+產業生態繁榮。四是高安全。CC2560A按照國密二級和EAL5+認證標準進行芯片設計，集合了總線加密和校驗技術、算法防DPA攻擊技術、敏感信號隱藏技術等百余項安全性設計，支持加密存儲、國際、國密算法，以及PUF物理防克隆能力。五是高性能。CC2560A的CPU主頻達到120MHz，支持7816高速傳輸接口，通信速率相比現網超級SIM提升了10倍，算力較現網超級SIM翻一番，算法性能平均提升超2倍。
肖青表示，基于CC2560A的超級SIM不僅匯聚數字身份、數字人民幣兩大國家級基礎應用，同時集成公交出行、電子學生證、門禁、數字車鑰匙等多種能力，可滿足數字時代人民對智慧生活場景的應用需求，實現一卡走天下。此外，CC2560A強大的產品性能還能賦能低空經濟、量子密話、衛星定位等對安全、性能、算力、容量要求更高的應用場景。

中國移動首顆5G Redcap蜂窩物聯網通信芯片

5G RedCap是推動5G商用，加速5G向家庭、企業、戶外第三空間深度滲透的關鍵技術。中國移動首顆5G Redcap蜂窩物聯網通信芯片CM9610，專門為低功耗5G物聯網設備量身打造。肖青表示，CM9610具有以下特性。一是5G全網通。CM9610符合3GPP 5G R17 協議標準，兼容 5G NR和4G LTE 網絡，支持包括n1、n3、n28、n41、n79在內的全球主流5G頻段,繼承了5G eMBB的uRLLC、網絡切片、5G LAN等5G關鍵能力。二是集成度高。CM9610 SIP封裝了LPDDR內存顆粒，具有高集成度和外圍極簡BOM設計。三是低功耗。CM9610采用先進的低功耗架構設計，內置RISC-V協處理器，支持多種低功耗模式。四是易用易擴展。CM9610有USB2.0接口、以太網接口、8個獨立GPIO口，2個USIM接口，支持外接鍵盤和最大分辨率WVGA的LCD屏。

肖青表示，5G Redcap芯片解決方案能夠靈活適應不同的網絡環境和頻段需求，上下行理論峰值速率分別可達170Mbps（DL）和120Mbps（UL），可滿足行業應用中高速要求，同時采用高可靠性器件以及工業獨特設計，工作溫度范圍廣至-40℃~85℃，適應工業環境的多樣性。CM9610同時支持移動OneCyber平臺接入，集成多個工業標準接口如USB 2.0、PCM、UART等。得益于精簡射頻架構、優化天線數量、降低發射和接收帶寬，可實現更低成本、更小尺寸，可應用于遠程巡檢、視頻監控、車載通信等場景，進一步推動 5G 與感知、AI、算力、新一代信息技術融合創新。以低空經濟為例，芯昇科技正在攜手合作伙伴為低空經濟領域打造基于CM9610芯片的無人機、飛行器5G蜂窩通信端側解決方案。

基于RISC-V架構的高安全MCU芯片

CM32M435R是一款大容量低功耗+PUF+物理防側信道攻擊的安全MCU芯片。此款芯片采用40納米低功耗工藝，基于業界領先的高性能32位RISC-V內核，綜合性能達到國內領先水平。肖青表示，芯片有三個主要特點。一是高安全。芯片采用雙核設計，安全子系統由安全內核獨立控制，具備更高安全等級；支持物理防克隆PUF、TEE和防側信道攻擊，且支持豐富的加密算法。二是高性能。芯片主頻高達120MHz，FLASH達到512KB，SRAM達到144KB，支持USB、Ethernet、SDIO、DCMI等多種接口功能。三是多功能。芯片支持多種豐富的外設，例如2個ADC，2個DAC，4個軌到軌運算放大器，7個高速模擬比較器，滿足多種場景使用，助力合作伙伴實現更全面的物聯網終端安全防護能力。該芯片目前已在科技部“智能可信城市蜂窩物聯網基礎設施技術研究及應用示范項目”中的智能家居、智能表計、食品安全等多個場景中進行了批量示范應用。

聚焦產品研發的同時，中移芯昇積極推動基于RISC-V的產業生態發展。2023年6月，芯昇科技依托中國移動產業資源優勢，聯合科研院所、產業鏈上下游企業，成立中國移動物聯網聯盟RISC-V工作組。

2023年8月，中國電子工業標準化技術協會RISC-V工作委員會成立。中國移動和芯昇科技作為首批發起成員單位參會，擔任副會長單位牽頭行業應用組工作。2024年4月，芯昇科技聯合30余家單位，發起“共同推進RISC-V產業發展雄安倡議”，并在雄安新區管委會改革發展局指導下，發起成立雄安新區未來芯片創新研究院，助力雄安新區RISC-V產業發展。2024年5月，芯昇科技加入RISC-V國際基金會（RISC-V International）成為戰略會員，積極參與RISC-V指令集標準制定，推動RISC-V生態發展。

未來，中移芯昇將始終牢記改革創“芯”使命，聚焦RISC-V技術路線，積極開展芯片的產品研發、工具鏈構建、產業生態構建等工作，推動RISC-V生態繁榮，賦能發展“芯”質生產力。