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6月19日，中科馭數2024產品發布會在北京中關村展示中心正式舉辦。聚焦自研DPU核心技術，中科馭數重磅發布最新一代DPU芯片K2 Pro、軟件開發平臺HADOS、以及一系列針對數據中心基礎設施層業務痛點精心打造的全新DPU卡產品，以及揭秘如何通過基于DPU的馭云高性能云底座釋放云端算力，為參會者呈現一場從硬件到軟件，從技術到應用的全方位體驗。

發布會現場，清華大學教授中國工程院院士鄭緯民、中國科學院計算技術研究所研究員、中國工程院院士孫凝暉、中國科學院計算所研究員李曉維、中國科學院計算技術研究所技術轉移中心主任李小娟、金融街資本黨委書記、董事長兼總經理程瑞琦、華泰創新投資董事長孫穎、中國聯通研究院副院長、首席科學家唐雄燕、中國電子技術標準化研究院集成電路測評中心主任任翔、北京郵電大學教授、國家杰青姚海鵬，以及來自龍芯中科、鯤鵬、飛騰、浪潮、中國電子云、麒麟、統信、首都在線、青云、紫光云、天數智芯等算力生態伙伴，來自金融行業、云計算、數據中心等各個行業的客戶，與現場逾500位觀眾，線上超五千名觀眾，共同見證算力產業冉冉升起的新星DPU走向成熟，共創、共享算力時代新成果新價值！

政產學研界齊聚一堂共同見證DPU發展關鍵時刻

清華大學教授、中國工程院院士鄭緯民在致辭中表示，DPU芯片作為算力基礎設施在實現自主可控方面具有重要戰略意義。面對新形勢、新要求，希望國產DPU能夠持續加強基礎研究，充分利用資源基礎優勢，圍繞產業鏈新發展，深入推進核心技術突破，打造核心技術制高點，助力算力領域安全自主可控。

▲清華大學教授、中國工程院院士鄭緯民致辭

中國科學院計算技術研究所研究員、中國工程院院士孫凝暉在致辭中表示，DPU是一個應運而生的新興事物。非常期待像馭數這樣的創業公司，還有運營商、云計算等生態廠商，能夠共同努力，把中國的數據中心和信息基礎設施的技術和應用，做到世界領先的水平。

▲中國科學院計算技術研究所研究員、中國工程院院士孫凝暉致辭

金融街資本黨委書記、董事長兼總經理程瑞琦在致辭中表示，作為一直陪伴中科馭數成長的投資機構，我們看到了中科馭數團隊多年深入計算機體系研究的技術底蘊，持續以正向研究應對低延遲、高通量數據挑戰，解鎖多元化應用場景，前瞻布局DPU技術，為落地開辟廣闊天地。

▲金融街資本黨委書記、董事長兼總經理程瑞琦致辭

以架構決勝、軟件護城、平臺上門

中科馭數重新定義DPU

DPU作為專注于解決算力基礎設施層各種數據流量負載的芯片，被寄予了數據中心三大支柱芯片之一的定位。好比數據網絡的高鐵時代，已經不僅僅是連通城市的問題，而是徹底重構了地理位置的邏輯距離。

中科馭數CEO鄢貴海表示，作為一家創新性企業，技術創新的底色就是攻堅克難。中科馭數必須用一年走過別人三年的路，才有可能在市場競爭中贏得生存空間。在復雜大型芯片每代產品普遍3～5年的研發周期中，中科馭數用6年的時間，完成了三代芯片的迭代，平均每代芯片迭代僅有不到2年的時間。同時在成本控制上，也遠小于行業的平均值。其秘訣——就是全棧技術自主研發，重硅前驗證，快速迭代。用理論來指導實踐，而非盲目地訴諸于通過工程試錯來優化設計，把理論優勢用到極致。

中科馭數的目標是為算力基礎設施提供一流的DPU產品，解決算力資源的彈性擴展、高效互連、加速計算、統一運維等關鍵問題，打通數據中心算力的——“堰塞湖”。

基于此，中科馭數不僅將DPU視為單一芯片，而是從三個維度重新定義其價值：1）架構決勝，用最先進的芯片架構來重新定義DPU芯片架構；2）軟件護城，用最高兼容性來重新定義DPU的軟件系統；3）平臺上門，用最低的成本讓客戶接入DPU規模化部署與業務驗證。

以上三方面的內容將構成馭數在算力基礎設施領域的“芯云計劃”。中科馭數CEO鄢貴海表示，我們做芯，是為了服務云。手中有芯，心里有云。

實用為王，量產制勝

第三代DPU芯片K2-Pro重磅發布

自研KPU架構及KISA指令集扛鼎之作

發布會上，中科馭數第三代DPU芯片K2-Pro正式發布，是目前國內首顆量產全功能DPU算力芯片，專為未來數據中心和云原生環境定制優化！

▲中科馭數第三代DPU芯片K2-Pro正式發布

中科馭數高級副總裁、CTO盧文巖表示，DPU的量產落地是檢驗其技術創新的“驗金石”，整個中科馭數研發團隊的重心也一直是量產和實用。中科馭數直面底層架構的復雜挑戰，從基礎理論出發，用創新的體系結構理論指導復雜的芯片架構設計，自研KPU架構以及國內首個DPU指令集——KISA，為這顆指標一流、先進好用的全國產化DPU芯片奠定了堅實基礎。

作為中科馭數上一代DPU芯片K2的量產版本，K2-Pro在功能、性能、穩定性、靈活性、系統管理、能效性六大維度實現了對K2的重大升級。

在數據處理方面，K2-Pro包處理速率翻倍至80Mpps，在網絡密集型應用中能提供更高的吞吐量和更低的延遲；強化復雜業務支持，集成網絡卸載、流表卸載、存儲卸載及RDMA網絡卸載等多類型硬件卸載引擎，實現用輕量控制面支撐復雜業務，復雜服務網格性能從400微秒降至30微秒以內，實現量級躍升；通過PPP、NP內核及P4可編程架構，實現業務與同構算力、異構算力靈活擴展，用戶可以根據實際需求動態調整和優化系統配置，相當于讓算力得到自由延展；提供全面的片上與板級管理系統，加強資源管理與穩定性；并在DPU復雜場景下能耗降低30%，實現低功耗運行。

“一箭三星” 強勢呈現思威、福來、功夫三大產品系列六款匠心之作

正是有了K2-Pro的架構優勢和在各項功能方面做了大量的設計考量，K2-Pro芯片實現了“一箭三星”，搭載在中科馭數三大產品系列的6款DPU卡產品中，精準支撐細分業務場景。

三大系列、六款產品分別是面向超低時延網絡的“思威”SWIFT系列產品——SWIFT-2200N、SWIFT-NDPP，面向高吞吐無損網絡的“福來”FlexFlow系列——FLEXFLOW-2200T、FLEXFLOW-2100R，以及面向軟件定義網絡的“功夫”Conflux系列——CONFLUX-2200P、CONFLUX-2200E。

目前，中科馭數思威、福來、功夫系列的六款產品，已經全部上架中科馭數京東官方旗艦店，即刻開啟預售！

軟件護城 HADOS 3.0 已突破萬卡級別落地部署

如果說“性能”的關鍵是芯片，那么“好用和易用”的核心就是軟件。

作為銜接硬件和上層應用的橋梁，DPU基礎軟件是決定硬件是否好用的基礎。在本次發布會上，中科馭數正式宣布自研軟件開發平臺HADOS已全新升級到3.0版本，是中科馭數在DPU基礎軟件生態建設上的重大突破。

▲中科馭數軟件開發平臺HADOS 3.0正式發布

HADOS 3.0專為DPU優化設計，沉淀了馭數多年來的重度研發投入，核心代碼量已經超過 126 萬行，累計總代碼量近千萬行，擁有驅動、計算、存儲、網絡、安全等不同層次的API 數量高達2765個，并且擁有豐富的、開箱即用的模塊和功能。

目前，HADOS已突破萬卡級別的落地部署，適配了8 款CPU平臺以及10大主流操作系統，成為業內適配最完全、最具競爭力、在國內實際落地部署最多的DPU軟件平臺之一。在行業應用上，已經有金融、電信、能源、科研、云數據中心等多個行業在內的數十家用戶部署使用HADOS平臺，如HADOS的超低時延協議棧結合馭數的DPU，成為了業界超低延遲的標桿，在國內的證券交易等時延敏感場景批量落地使用。

中科馭數高級副總裁張宇表示，中科馭數HADOS 3.0，是一個里程碑式的版本，不僅是功能和代碼的迭代，更是對DPU應用場景深度理解后的全面革新，體現了中科馭數全面擁抱“敏捷開發”的理念和方法，以及對高效、靈活、安全、易用的極致追求，助力解決 DPU 廣泛落地高性能云數據中心。所有的這些努力，都代表著一個信念——把敏捷易用送給客戶，把復雜挑戰留給馭數。

釋放云上算力首次呈現中科馭數DPU全方位云計算實踐

云是算力供給的一種最普遍的形式，無論是通用計算、還是智算。因此，云場景，就是DPU的主戰場。支撐云基礎設施，是DPU的核心價值體現。

鑒于此，中科馭數聯合行業內眾多合作伙伴共同打造的以數據網絡為核心的高性能云底座方案——馭云也在本次發布會上正式與大家見面。

▲中科馭數馭云高性能解決方案正式發布

中科馭數應用研發部總經理陳巖介紹，馭云解決方案采用“IaaS on DPU”技術路線，依托于DPU的卸載能力，將云計算體系中的基礎設施層面完全下沉，為集群提供網絡轉發、存儲服務、安全防護、管理調度等能力，完成了整個云計算環境的構建與運轉，將服務器側的CPU與GPU算力全部預留給業務系統應用，為云計算提供高性能、高吞吐、高安全的算力底座。

目前，中科馭數在信創園搭建的馭云開放平臺，集成了超400臺高性能服務器，采用創新的3U一體架構，深度融合CPU、GPU與DPU技術。中科馭數產品運營部副總經理曹輝介紹到，馭云開發平臺不僅為中科馭數自身的研發與數字化體系提供強大的算力支撐，還廣泛向客戶及生態伙伴敞開大門，提供DPU軟件開發平臺、科研教學及驗證服務、P4網絡編程平臺、聯合方案孵化服務、基于DPU的高性能異構基礎設施資源服務以及DPU云市場六大服務，旨在構筑一個開放、先進的云算力設計與驗證平臺，加速高性能計算應用的落地與推廣。