來源：綜合報道

近日，三星電子在加州圣何塞的設備解決方案美國總部舉辦三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum, SFF)，公布了其最新代工技術路線圖和成果。

以下是主要亮點：

1. **新節點和技術進展**：三星宣布了兩個新的尖端節點——SF2Z 和 SF4U。SF2Z 是一種2nm工藝，采用背面電源輸送網絡（BSPDN）技術，這種技術將電源軌置于晶圓背面，以提高功率、性能和面積（PPA），并降低電壓降（IR降），主要面向高性能計算和人工智能應用。SF4U 則是4nm工藝的變體，通過結合光學縮小技術來提供PPA改進。

2. **超越臺積電**：三星計劃在2025年推出SF2節點（原稱為SF3P），這是一種2納米級工藝技術，主要針對高性能計算和智能手機應用。這使三星在2nm級節點上正式領先于臺積電，后者計劃在2025年底開始采用N2工藝制造芯片。

3. **GAA工藝的成熟與應用**：三星強調了其全環繞柵極（GAA）工藝技術的成熟度，已進入量產的第三年。公司計劃在今年下半年量產第二代3nm工藝（SF3），并計劃在即將推出的2nm工藝上采用GAA。三星表示，其GAA產量自2022年以來穩步增長，并有望在未來幾年大幅增長。

4. **AI解決方案平臺**：三星還發布了AI Solution人工智能平臺，針對特定客戶的AI需求提供高性能、低功耗、高帶寬的解決方案，并計劃在2027年推出集成CPO的一站式AI解決方案。

5. **市場和業務增長**：在過去一年中，三星代工的AI銷售額增長了80%，顯示了其在市場上滿足不斷變化的需求的能力。

這些進展表明三星在芯片制造技術方面的創新和競爭能力，特別是在高性能計算和人工智能領域。三星的這些舉措旨在鞏固其在半導體行業的領先地位，并在未來幾年與主要競爭對手臺積電展開更激烈的競爭。

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審核編輯 黃宇