電子印刷電路板制造的質(zhì)量控制是其生產(chǎn)過(guò)程重要的一項(xiàng)。SMT設(shè)備尺寸的不斷減小意味著需要具有更高分辨率的檢測(cè)系統(tǒng)。是需要對(duì)電路板上的焊膏檢查得到極高的高質(zhì)量3D數(shù)據(jù)，這是所有SMT生產(chǎn)線(xiàn)上最關(guān)鍵的過(guò)程之一。

獨(dú)特技術(shù)實(shí)現(xiàn)高分辨率3D檢測(cè)
視立得有采用高分辨率的高清3D相機(jī)進(jìn)行電子線(xiàn)路板的質(zhì)量檢查，干涉測(cè)量技術(shù)使我們的傳感器能夠以3D方式對(duì)整個(gè)電路板進(jìn)行成像。顯式且顏色不變的3D信息使自動(dòng)光學(xué)檢查所需的圖像分析更加可靠。最終的檢查系統(tǒng)易于使用，并且需要進(jìn)行最小程度的調(diào)整以確保可靠的檢查性能

傳統(tǒng)的PCB板多采用人工檢測(cè)方法，長(zhǎng)久以來(lái)存在容易漏檢、成本高、速度慢等缺陷。隨著PCB板需求的日益升高，人工檢測(cè)的方法已不再能滿(mǎn)足PCB板的生產(chǎn)量需求。

蘇州視立得3D視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)可以提供產(chǎn)品體積高度信息，能夠檢測(cè)出電路板上表面貼裝技術(shù)(SMT)組件是否存在質(zhì)量問(wèn)題，經(jīng)常應(yīng)用于回流焊接前或焊接后的階段。線(xiàn)路板3D視覺(jué)高度檢測(cè),電路板3D光學(xué)檢測(cè),3D平面度視覺(jué)檢測(cè)測(cè)量技術(shù)使我們的傳感器能夠以3D方式對(duì)整個(gè)電路板進(jìn)行成像。顯式且顏色不變的3D信息使自動(dòng)光學(xué)檢查所需的圖像分析更加可靠。最終的檢查系統(tǒng)易于使用，并且需要進(jìn)行最小程度的調(diào)整以確保可靠的檢查性能。

審核編輯 黃宇