近日，封裝測試巨頭日月光發表了關于其5月份財務業績的公告，報告顯示，受益于客戶需求逐漸復蘇，5月公司實現的營業額創造了自今年以來的最高紀錄，居歷年來第二高峰。據該公告，該月日月光共計實現了474.93億新臺幣的營收，環比增長3.65%，同比增長2.71%。其中，封裝測試及相關材料業務貢獻了265.68億新臺幣的營收，環比增長5.5%，同比增長1.3%。而在過去的五個月里，日月光累計實現的營業額高達2261.16億新臺幣，同比增長2.57%。

日月光對未來發展持樂觀態度，預計今年封裝測試業務將呈現良好態勢，預計第二季度的運營效率將提高到60%以上，下半年將繼續回升，從而推動封裝測試業務的毛利率恢復到24%-30%的區間。

在國內集成電路封裝測試行業方面，根據中銀證券的研究，龍頭企業在2024年第一季度普遍出現了營業收入同比上升以及歸屬于母公司凈利潤同比修復的趨勢。例如，長電科技在2024年第一季度的營業收入約為68.4億元人民幣，同比增長17%；歸屬于母公司凈利潤約為1.4億元人民幣，同比增長23%。通富微電在2024年第一季度的營業收入約為52.8億元人民幣，同比增長14%；歸屬于母公司凈利潤約為1.0億元人民幣，同比增長顯著。華天科技在2024年第一季度的營業收入約為31.1億元人民幣，同比增長39%；歸屬于母公司凈利潤約為0.6億元人民幣，同比實現扭虧為盈。

值得關注的是，以Chiplet為代表的高端封裝測試需求有望進一步增加。日月光表示，所有應用領域都將從底部逐漸復蘇，特別是人工智能（AI）和高性能計算（HPC）領域將會保持強勁增長，增長率也將超過其他應用領域。

此外，眾多機構將高端封裝測試視為算力供應側的瓶頸，看好這一環節的產能擴張潛力。全球最大的晶圓代工廠臺積電已經做出表率。據中國臺灣經濟日報今天的報道，由于英偉達、AMD等大型制造商的人工智能芯片銷售火爆，先進封裝產能供不應求，業內傳聞稱，臺積電正在全力加速CoWoS先進封裝產能的建設，相關設備供應商的“訂單堆積如山”。據悉，臺積電位于南科嘉義園區的CoWoS新工廠目前正處于環境影響評估階段，即將啟動設備采購工作，同時，南科嘉義園區原本計劃建造的兩座CoWoS新工廠似乎仍無法滿足需求，因此臺積電也在考慮尋找新的建廠用地。

封裝測試行業復蘇跡象明顯 高端封裝測試更具彈性

華福證券指出，半導體封裝測試環節作為集成電路生產流程中的最后一道工序，其營收狀況與半導體銷售額具有極高的一致性。隨著半導體產業景氣度的回升和下游需求的逐步恢復，封裝測試環節有望首先從中獲益，并開啟全新的增長篇章。

國泰君安同樣認為，隨著下游需求的回暖，傳統封裝占比較高的廠家的運營效率已經達到90%以上，先進封裝隨著海外市場的復蘇以及國內手機終端新品的發布也在逐步得到修復。封裝測試環節服務出現問題，請稍后再試。