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6月3日消息，據(jù)外媒報道，在半導(dǎo)體技術(shù)競爭日益激烈的背景下，英特爾和三星正尋求通過采用玻璃芯片技術(shù)來挑戰(zhàn)臺積電地位！

了解芯片制造的讀者可能知道，切割下來的 die（裸芯片）在經(jīng)過封裝之后才能稱之為「芯片」，封裝既是為了讓芯片能夠與外界進行電氣和信號的連接，也為芯片提供了一個穩(wěn)定的工作環(huán)境。

在這個過程中，通常使用有機材料作為基板封裝芯片，而玻璃芯片的本質(zhì)，就是將有機基板換成玻璃基板。不過相比之下，采用玻璃基板的芯片有更強的電氣性能、耐高溫能力以及更大的封裝尺寸。

這一戰(zhàn)略舉措旨在利用玻璃基板的優(yōu)異性能，以期在未來的高性能計算和人工智能領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位。玻璃基板以其卓越的電氣性能、耐高溫能力以及更大的封裝尺寸，被視為半導(dǎo)體行業(yè)的一次重大突破。

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審核編輯 黃宇