半導體推拉力測試儀是一款精密的自動測試儀器，專為半導體和電子制造業的拉力和剪切力而設計，它將成熟可靠的技術與自主研發軟件的自動化PR系統相結合。

該測試機配備了專用軟件，功能強大，操作簡單，與工廠SPC系統完美匹配，自動編程快捷，操作簡便，其自主軟件具備快速自動圖像識別，定位功能，搭配雙顯示屏幕，清晰展示所有測試動作，并提供視頻錄制和拍照功能，軟件與硬件完美匹配，自動上下料系統（選配），適用于半導體封裝、LED封裝、軍工器件等封裝工藝，支持破壞性與非破壞性自動測試，有相關力學測試需求，關注博森源

設備型號：LB-8100A

外形尺寸：650mm*600mm*760mm（含左右操作手柄）

設備重量：約 80KG

電源供應：110V/220V@3.0A 50/60HZ

氣壓供應：4.5-6Bar

控制電腦：聯想/惠普原裝PC

電腦系統：Windows7/Windowsl0 正版系統

顯微鏡：標配高清連續變倍顯微鏡（可選配三目顯微鏡+高清CCD相機）

傳感器更換方式：手動更換（根據測試需要選擇相應的測試模組，軟件自動識別模組量程）

平臺治具：360度旋轉，平臺可共用各種測試治具

XY軸絲桿有效行程：100mm* 100mm 配真空平臺可拓展至200mm*200mm，大測試力200KG

XY軸大移動速度：采用霍爾搖桿對XY軸自由控制，大移動速度為6mm/S

XY軸絲桿精度：重復精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以內精度±2um

Z軸絲桿有效行程：100mm 分辨率≤0.125um，大測試力20KG

Z軸大移動速度：采用霍爾搖桿對Z軸自由控制，大移動速度為8mm/S

Z軸絲桿精度：±2um 剪切精度：2mm以內精度±2um

傳感器精度：傳感器精度土0.003%：綜合測試精度土0.25%

設備治具：根據樣品或圖紙按產品設計治具（出廠標配一套）

設備校正：設備出廠標配相應校正治具及砝碼一套

質量保證：設備整機質保2年，軟件身免費升級（人為損壞不含）

一、測試準備

1. 測試樣品：選取需要測試的樣品，確保樣品無破損、無老化現象。

2. 測試環境：確保測試環境溫度、濕度適中，避免外界因素對測試結果產生影響。

3. 測試人員：測試人員需經過專業培訓，熟悉測試標準和操作規程。

二、測試設備

1. 推拉力儀器：選用精度高、穩定性好的儀器，確保測試結果的準確性。

2. 固定裝置：用于固定樣品 的裝置（夾具或治具），確保在測試過程中不會移動。

3. 輔助工具：如搖桿、校準砝碼等，用于校準儀器和操作測試設備。