據披露，國家集成電路產業投資基金三期于5月24日正式設立，注冊資本高達3440億元人民幣，超過了前兩期的總和，現任法定代表人為張新。

據悉，該基金由中國政府設立，用于帶動國內集成電路產業的創新研發、生產消費以及產業鏈的穩健運轉與國際競爭力的提升。其投資重點在于通過資金注入，促進國產集成電路的研發、生產和市場化應用。

國家大基金共分三期，各期均有明確的投資方向和目標。此次三期基金的成立，標志著國家對集成電路產業的長期支持和投資。

據了解，前兩期國家集成電路產業投資基金分別于2014年9月26日和2019年10月22日設立，注冊資本分別為987.2億元和2041.5億元。彭博社今年3月曾報道稱三期基金預計募集2000億元，但實際金額超出預期近70%。

首期基金主要致力于降低我國對國外芯片技術的依賴程度，投資領域主要集中在集成電路制造（占比67%）、設計（占比17%）、封裝測試（占比10%）以及裝備材料（占比6%）等方面。

二期基金則側重于集成電路產業鏈的全面布局，重點關注芯片制造及設備材料、芯片設計、封裝測試等關鍵環節。

從股權結構來看，國家大基金三期的出資股東包括國開金融有限責任公司、中移資本控股有限責任公司、中國建設銀行股份有限公司、中華人民共和國財政部、中國銀行股份有限公司、中國郵政儲蓄銀行股份有限公司、中國工商銀行股份有限公司、交通銀行股份有限公司、中國農業銀行股份有限公司等多家知名企業。

值得注意的是，三期基金的出資方中包括財政部、國開金融有限責任公司、中國煙草總公司、北京亦莊國際投資發展有限公司、上海國盛（集團）有限公司等重要機構，國有六大行也首次參與其中。

根據工商信息，國家大基金三期的前三大股東依次為財政部、國開金融有限責任公司、上海國盛（集團）有限公司，持股比例分別為17.4419%、10.4651%、8.7209%。工商銀行、農業銀行、建設銀行、中國銀行分別持有6.25%的股份，交通銀行持股5.814%，郵儲銀行持股2.3256%。曾參與一期和二期基金的亦莊國投同樣持有5.814%的股份。

此外，隨著三期基金的成立，國家集成電路產業投資基金股份有限公司、國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司的法定代表人和董事長職位也進行了調整，由張新接替樓宇光擔任。