希微科技近期成功完成了A+輪融資，融資額達(dá)到近億元人民幣，此次融資由毅嶺資本和鈞山投資領(lǐng)投，這兩家投資機(jī)構(gòu)在半導(dǎo)體和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域具有豐富的投資經(jīng)驗(yàn)和資源。

本次融資將主要用于公司現(xiàn)有2*2中高端高速率數(shù)傳Wi-Fi6/6E系列芯片的量產(chǎn)及市場拓展。同時(shí)，資金也將用于Wi-Fi7路由器芯片的研發(fā)、流片以及產(chǎn)業(yè)化布局，推動(dòng)公司在無線通信技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展。

希微科技是一家半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案供應(yīng)商，專注于無線通信芯片的研發(fā)和創(chuàng)新。公司首個(gè)Wi-Fi 6芯片產(chǎn)品已通過WFA認(rèn)證，適用于消費(fèi)電子市場和安防類物聯(lián)網(wǎng)市場。本輪融資將用于進(jìn)一步研發(fā)和市場拓展。

希微科技是一家半導(dǎo)體物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案供應(yīng)商，專注于無線通信芯片的研發(fā)和創(chuàng)新。公司成立于2020年6月，在上海、北京、天津、深圳等地區(qū)均設(shè)有研發(fā)、支持中心。希微科技擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的團(tuán)隊(duì)，包括在國內(nèi)外芯片龍頭企業(yè)任職多年的核心高管和資深研發(fā)人員。

希微科技首個(gè)Wi-Fi 6芯片產(chǎn)品（核心IP均為自主研發(fā)）一次流片成功，并已通過WFA認(rèn)證。該產(chǎn)品各項(xiàng)性能指標(biāo)獲得了眾多Tie 1廠商的認(rèn)可，適用于手機(jī)、平板、TV、OTT、IPC等消費(fèi)電子市場以及安防類物聯(lián)網(wǎng)市場。