電子發燒友網報道（文/黃山明）近日，模擬芯片大廠ADI公布了2024會計年度第二季財報，超出華爾街分析師的平均預期。值得注意的是，ADI對于第三季的財報預測，也要優于分析師給出的平均值，ADI給出的理由是受益于汽車和工業芯片需求在長期低迷后復蘇。

ADI CEO Vincent Roche表示，ADI相信，廣大客戶群的庫存合理化正在趨于穩定，為ADI在第三財季恢復連續增長掃清道路。

ADI財報顯示行業將迎來上升周期

半導體市場一直有很強的周期屬性，而過去幾年正好處于下行周期。這也讓不少從業者感受到了冬季的“嚴寒”，裁員、解散的情況屢見不鮮，更有不少破產清算的企業在那些角落中悄然消失，甚至許多人都未曾聽聞他們的名字。

據相關數據統計，2023年，中國有1.09萬家芯片相關企業被工商注銷、吊銷，平均下來，每天有近30家芯片企業消失。如近期的上海梧升半導體，這家成立于2021年，注冊資金為100億的大型企業，僅僅三年后，在2024年便宣布破產解散，成為這輪半導體下行周期的一個縮影。

但有落便有升，即便不斷有企業被迫退場，卻還是更多企業涌入這一領域。數據顯示，2023年共有6.57萬家新注冊的芯片相關企業，同比增長9.5%，證明即便這個市場很“卷”，但依然有大量的機遇。

同時，近期ADI的財報顯示市場已開始逐步復蘇。其截至5月4日的第二財季營收為21.6億美元，超過分析師平均預期的21.1億美元；調整后利潤為每股1.40美元，而預期為每股1.26美元。

其中受惠于航空航天和國防領域的強勁表現，ADI工業部門的收入為10.1億美元，高于分析師預期的9.522億美元。

針對未來第三財季，ADI給出了樂觀評價，預計營收將達到22.7億美元，上下浮動1億美元，高于預期的21.6億美元。ADI認為，隨著AI發展以及對HBM芯片的強勁需求，在中短期內將為其芯片測試部門帶來創紀錄的營收。

ADI認為，當前工業芯片需求正在改善，因為在經濟出現放緩的情況下，客戶正在消化現有庫存并下新訂單。Vincent Roche認為，ADI的客戶庫存正逐步企穩，這為公司第三季營收增長掃清了障礙，加上新訂單有所改善，也讓ADI樂觀預期目前正處于市場周期性復蘇的開端。

作為全球最大的模擬芯片和嵌入式處理器的TI，此前在發布其2024財年第一季財報時，做出類似的判斷。TI方面認為，消費電子產品需求改善，代表類比芯片庫存調整緩解。

值得一提的是，隨著AI的發展，加速了芯片行業走過低谷期。從英偉達的市值暴漲來看，AI已經成為當下行業的確定性機會。ADI方面認為，AI技術將加速并輔助其工程團隊，提高產品設計和制造流程的效率。ADI正在投資于AI技術，以提升產品性能并為客戶帶來更多價值。管理層對AI未來的發展充滿信心，并認為這將是推動公司長期增長的關鍵因素。

芯片行業將開啟上漲周期？

ADI、TI等半導體巨頭都對后市看好，其營收盡管仍在下降但已經好于分析師的預期。有數據顯示，全球半導體器件2024年預期銷售額已經超過 5700億美元，逐步接近過去 10年來的峰值，預期同比增幅更是超過11%。

國際半導體組織SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍近期公開表示，今年全球半導體銷售額將實現超過10%的正增長，預計到2030年有望突破萬億美元。

據半導體行業協會統計的最新數據，2024年3月全球半導體銷售額同比增長了15.7%，在過去三個月內持續保持兩位數增長。野村分析師認為，3月份將是3個月滾動平均值的季節性底部，預計未來幾個月全球芯片銷售額將強勁增長。

而強勁增長的動力來自于AI技術，在這一市場需求帶動下，終端市場的周期性復蘇將從人工智能服務器擴大到傳統服務器、個人電腦和智能手機等其他主要計算領域。

高通近期發布的2024財年第二財季財報表現更是佐證了這一點，凈利潤達到23.26億美元，同比增長37%。凈利潤大幅增長的主要原因得益于中國市場的強勁復蘇，高通方面透露，中國消費者對集成AI聊天機器人的高端設備需求增長顯著，上半財年對中國智能手機制造商的銷售額增長了40%，也證明了市場正在復蘇。

同時，存儲芯片、邏輯芯片、處理器芯片等數字IC產品正在保持強勢增長，為芯片市場反彈貢獻重要力量。野村分析師認為，以DRAM和NAND閃存為代表的存儲芯片銷量增長高達70%。

以存儲大廠三星及SK海力士的財報電話會來看，預計二季度DRAM和NAND產品的價格可能會出現兩位數環比增長，這一市場正進入“超級周期”。

調研機構Gartner也在近期的報告中指出，2024年存儲芯片市場需求將呈現強勁復蘇，營收預估暴增66.3%。其中，NAND Flash營收將暴增49.6%、DRAM營收將暴增88%。

與此同時，眾多國內上市企業也認為當前正處于復蘇階段。如半導體高端微納設備制造商微導納米財報顯示，半導體領域新增訂單是去年同期新增訂單的3.29倍。晶升股份透露，當前硅行業的庫存水平已經得到一定程度的降低。

從事半導體封裝領域的智能制造裝備耐科裝備表示，從2024年一季度合同訂單情況來看，市場正在復蘇，半導體封裝裝備市場已在回暖，同比去年同期增長500%以上。華峰測控在2024年5月投資者調研中表示，半導體市場在經歷一段時期的去庫存階段后，自2023年四季度開始，逐漸開始出現復蘇跡象。

SEMI與TechInsights近期合作推出的一份市場調研報告顯示，隨著電子板塊銷售額的上升、庫存的穩定和晶圓廠產能的增加，2024年第一季度全球半導體制造業出現了改善跡象，并預計下半年行業增長將更加強勁。

在2024年第一季度，電子板塊銷售額同比增長1%，預計2024年第二季度將同比增長5%。其中IC銷售額在2024年第一季度實現了22%的同比強勁增長，預計2024年第二季度將激增21%。

晶圓廠產能將持續增加，按12寸晶圓來算，預計每季度將產出超4000萬片晶圓，2024年第一季度產能增長1.2%，預計2024年第二季度增長1.4%。其中，中國仍然是所有地區中產能增長率最高的國家。

總結

隨著各大半導體企業公布最新財報，可以從這些企業對未來的展望中明顯看到積極的因素。如果說過去是以降本增效為主，那接下來市場有望重新恢復快速增長。或許就像ADI所言的那樣，目前正處于市場周期性復蘇的開端。