據媒體報道，三星最新的高帶寬內存（HBM）芯片至今仍未通過英偉達檢驗。有三位相關知情者稱，此芯片面臨著熱能及能耗過高等難題。同時，這也直接影響到了HBM3和HBM3E兩款芯片的表現。

對此，三星在聲明中回應道，HBM為定制化內存產品，需依據客戶需求進行優化流程。此外，他們正積極與客戶緊密合作以提升產品性能。對于具體客戶，三星并未作出評價。而英偉達則選擇保持沉默。

據悉，自去年起，三星便致力于通過英偉達的測試以證明HBM3和HBM3E的性能。兩位知情者透露，三星8層和12層HBM3E芯片的測試結果于今年4月公布，均未達到預期效果。

至于這些問題能否迅速得到解決，三位知情者表示，未能滿足英偉達的要求無疑加劇了業內和投資者的憂慮，擔心三星將在與SK海力士和美光等競爭對手的較量中落入下風。